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往复式电镀金刚石线锯切割单晶硅片特性研究

高玉飞 , 葛培琪 , 李绍杰

人工晶体学报

通过往复式电镀金刚石线锯切割单晶硅片实验,分析了切片表面的微观形貌特点,研究了锯丝速度与进给速度对硅片的表面粗糙度、总厚度偏差(TTV)、翘曲度与亚表面损伤层厚度(SSD)的影响规律.结果表明:线锯锯切时材料以脆性模式去除,锯切表面的微观形貌呈现部分沟槽与断续划痕,并存在大量凹坑;锯丝速度增大,进给...

关键词: 金刚石线锯 , 单晶硅 , 晶片 , 加工质量