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CO2激光诱发锆英石耐火材料结构转变的研究

王文焱 , 谢敬佩 , 王爱华 , 李继文 , 闫华 , 王爱琴 , 李伟 , 张慧敏

稀有金属材料与工程

通过对锆英石(ZrSiO4)耐火材料进行激光表面重熔处理,耐火材料表面的致密度得到提高,组织发生了转变.采用SEM、EDX、XRD研究了激光诱发耐火材料的微观组织和相结构的转变.结果表明:在激光扫描速率为4~16 mm/s范围内,均能有效熔化高熔点锆英石;随着扫描速率的增加,熔凝层厚度呈线性下降;扫描速度为4 mm/s时,裂纹和孔隙得到消除,但增加到8 mm/s、12 mm/s、16 mm/s时,熔凝区出现了孔隙且在重叠区产生了裂纹.激光熔凝区组织以枝晶结构和枝晶间偏析为主,激光熔凝处理导致相ZrSiO4分解为ZrO2和SiO2,加热过程中SiO2在一定程度上选择性气化,快速凝固过程中形成m-ZrO2相取代了平衡条件下的ZrSiO4相.

关键词: 锆英石耐火材料 , 激光熔凝 , m-ZrO2 , 枝晶 , 选择性气化

钛预合金化共晶铝硅合金组织的细化条件

王杰芳 , 谢敬佩 , 翁永刚 , 阎淑卿 , 李继文 , 刘忠侠 , 王明星 , 宋天福

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2006.02.014

以钛预合金化电解低钛铝合金为母材配制共晶铝硅合金ZL108Ti,研究了其组织细化的条件.结果表明:当钛含量为0.10%~O.13%时,合金表现出了较佳的组织细化效果和良好的力学性能.α-Al二次枝晶臂间距为16.71μm,共晶硅颗粒直径为2.69μm,室温和300℃抗拉强度比不含钛的ZLA08分别提高了5%和10%.组织细化机理主要是均匀弥散分布的溶质钛提供了足够的成分过冷,激发潜在强有力的形核相大量非均质形核,以及钛元素抑制晶粒长大的作用.

关键词: 钛预合金化 , 共晶铝硅合金 , 枝晶臂间距 , 晶粒细化

水热合成法制备纳米级CuWO4·2H2O粉体及其合成机理

马窦琴 , 谢敬佩 , 李继文 , 王爱琴 , 王文焱 , 李洛利 , 孙浩亮 , 刘舒 , 王凤梅

稀有金属材料与工程

选用Cu(NO3)2·3H2O和Na2WO4·2H2O分析纯作为反应原材料,通过水热合成法制备了纳米级的CuWO4·2H2O粉体.讨论了前驱体Cu2WO4(OH)2的生成过程,并且建立了在水热合成过程中前驱体Cu2WO4(OH)2向CuWO4·2H2O转变的机理.利用HRTEM以及XRD分析了前驱体和水热反应产物的物相及微观结构和形貌.结果表明:水热反应产物CuWO4·2H2O粉体呈球形,粒径分布范围为20~30 nm.CuWO4·2H2O粉体的生成过程符合原位结晶机制.在长时间的高热高压的水热环境中,WO42-离子在前驱体Cu2WO4(OH)2表面吸附扩散,通过脱水和原子重排,CuWO4·2H2O在Cu2WO4(OH)2表面异相形核.WO42-离子通过CuWO4·2H2O层与Cu2WO4(OH)2发生反应,直到WO42-离子被耗尽.

关键词: CuWO4·2H2O粉体 , 纳米粉体 , 水热合成

W-30Cu电接触材料直流电接触行为

万成 , 李继文 , 王展 , 马窦琴 , 张会杰 , 魏世忠 , 张国赏 , 徐流杰

中国有色金属学报

采用水热-共还原法制备W-30Cu(质量分数,%)纳米复合粉末,并通过冷压制坯、真空烧结和包覆热挤压的工艺制备出纳米W-30Cu电接触材料,经挤压后致密度达到98.82%,硬度和导电率分别为224HB和44%IACS.利用JF04C型电接触试验机对其进行不同操作次数的电接触性能测试实验,利用扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)等方法分析电弧侵蚀后触头表面微观形貌和元素分布,探讨材料在直流电弧下的转移机理.结果表明:直流电弧引起阳极材料转移,Cu相向阴极转移并在阴极沉积;材料转移引起富Cu区和富W区的存在,同时产生孔洞、裂纹、珊瑚状结构等多种电弧侵蚀形貌.接触电阻介于0.60~0.73 mΩ,W-30Cu电接触材料表现出良好的综合电性能.

关键词: 水热法 , W-Cu电接触材料 , 直流电弧 , 电弧侵蚀

退火工艺对W-20%Cu复合材料组织与性能的影响

刘舒 , 谢敬佩 , 李继文 , 孙浩亮 , 王爱琴 , 马窦琴 , 王凤梅

材料热处理学报

研究了不同退火温度及退火时间对W-20% Cu复合材料微观组织、硬度、抗拉强度、导电率、密度的影响.结果表明,W-20% Cu复合材料退火温度为750 ~950℃,随温度升高,导电率和硬度先升高后降低;800℃与900℃分别退火0.5~6h,导电率下降,硬度先升高后降低.800℃×0.5 h时的W-20% Cu复合材料的导电率相对较高,为47.32%IACS(国际退火铜标准),900℃×1h时材料硬度相对较高,为285 HB.

关键词: W-20% Cu复合材料 , 退火 , 导电率 , 硬度 , 机理

回火温度对Cr5钢组织和性能的影响

许开辉 , 王文焱 , 史士钦 , 谢敬佩 , 李继文 , 王爱琴 , 黄文君

材料热处理学报

通过扫描电镜和透射电镜观察了Cr5钢最终热处理后的碳化物形态分布、显微组织、断口形貌,在拉伸试验机、冲击试验机和洛式硬度计上对其力学性能进行测试.结果表明:最终热处理后组织中碳化物主要以M7C3为主,且尺寸相对细小,抗拉强度和硬度值随回火温度的升高而降低,伸长率有所提高;断口形貌由小准解理刻面逐渐向韧窝转变;回火温度为520℃时,抗拉强度、冲击功和硬度值分别为1490.24 MPa、211.8 J和51.7 HRC,与最终热处理前相比,性能得到明显改善(最终热处理前材料的抗拉强度、冲击功、硬度分别为1420 MPa、146 J、49 HRC).

关键词: Cr5钢 , 最终热处理 , 显微组织 , 碳化物 , 力学性能

大型球磨机端盖铸造工艺计算机模拟

王文焱 , 谢敬佩 , 李继文 , 王爱琴 , 李洛利 , 闰华 , 张慧敏

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2007.02.021

选用 Solidworks软件生成铸件的三雏实体模型,用华铸CAE软件对球磨机端盖凝固过程进行模拟.结果表明:初始工艺中在两圈冒口中间部分及轴径处出现了显微疏松,原因是冷铁激冷度不够;利用计算机辅助技术对铸造工艺是否合理做出正确判断,克服了传统工艺设计的缺点,提高了工艺设计质量.

关键词: 球磨机端盖 , 铸造工艺 , 计算机模拟

高致密细晶W-25Cu触头材料的电接触性能

万成 , 李继文 , 王展 , 马窦琴 , 魏世忠 , 张国赏 , 徐流杰

中国有色金属学报 doi:10.19476/j.ysxb.1004.0609.2017.03.008

由水热?共还原法制备出的原位共生W-25Cu复合粉末,经冷等静压、真空热压联合包套挤压工艺获得相对密度大于98%,导电率为42.7%IACS,硬度为246HB的高致密细晶W-25Cu电触头材料.材料显微组织中W相和Cu相分布均匀,颗粒细小(1~3μm).在JF04C型电接触试验机上进行电接触实验,研究其在直流、阻性负载条件下的电接触性能.结果表明:提高钨铜合金致密度、细化晶粒可以减小并稳定接触电阻;燃弧时间和燃弧能量均随电压的增大而增大,分断过程燃弧能量和燃弧时间均小于闭合过程燃弧时间和能量.W-25Cu电触头材料经电侵蚀后,材料表面主要由Cu、W和WO3三相组成.电接触过程中发生的材料转移以熔桥转移、电弧转移和喷溅蒸发等形式为主;随着电压的增大,发生材料转移方向的转变,即由阴极转移变为阳极转移.

关键词: 高致密 , 细晶 , 接触电阻 , 电弧侵蚀 , 材料转移

快速凝固Al-21Si-0.8Mg-1.5Cu合金时效析出行为

王爱琴 , 谢敬佩 , 王文焱 , 李继文 , 李洛利

材料热处理学报

利用单辊旋转甩带法制备快速凝固过共晶Al-21Si-0.8Mg-1.5Cu合金条带,并对其进行时效处理,采用扫描电镜、透射电镜及XRD技术对快速凝固组织特征进行了表征,研究了时效温度对合金组织及硬度的影响.结果表明:在快速凝固条件下,试验合金中初生硅相的形核和析出受到抑制,α相领先析出,合金元素Cu、Mg全部固溶在过饱和α-Al固溶体中;大量的Si过饱和固溶于α中,其余部分以羽毛针列状共晶形式析出,形成微纳米级亚稳的亚共晶结构.时效处理时,随着时效温度的升高,硅元素从基体中脱溶析出并逐渐聚集长大,形成微小颗粒弥散基体之上;试验合金的显微硬度也发生了变化,出现时效硬化现象.

关键词: 快速凝固 , 过共晶铝硅合金 , 微观组织 , 时效析出 , 显微硬度

堆焊工艺对高铬合金粉体堆焊层组织及耐磨性能的影响

刘跃 , 张国赏 , 魏世忠 , 李继文 , 徐流杰

机械工程材料

分别采用焊丝粉末堆焊和焊丝粉块堆焊工艺,在Q235钢基体表面制备了高铬合金粉体堆焊层,利用扫描电镜、X射线衍射仪、磨料磨损试验机和洛氏硬度仪等对两种堆焊层的微观组织、硬度及耐磨性能等进行了研究.结果表明:两种工艺制备的堆焊层组织均由奥氏体、铁素体和碳化物组成;其中采用焊丝粉块堆焊时的飞溅少、碳化物析出多、脱渣性好,其制备堆焊层的洛氏硬度和相对耐磨性比焊丝粉末工艺的好,且分别为Q235钢的3倍和2倍.

关键词: 焊丝粉末堆焊工艺 , 焊丝粉块堆焊工艺 , 显微组织 , 硬度 , 耐磨性能

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