李维亚
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俞丹
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刘艳
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王炜
电镀与涂饰
以硫脲为添加剂、硫酸铜为主盐、次磷酸钠为还原剂,在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基材表面进行化学镀铜.研究了添加不同质量浓度(0.10、0.25、0.50、0.75和1.00 mg/L)的硫脲对铜沉积速率、镀层导电性和结合力以及化学镀铜中氧化还原反应的影响,并通过扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射(XRD)等方法分别对镀层微观形貌、组成成分、晶体结构进行了表征.结果表明,硫脲的加入主要影响铜(111)晶面的生长,能有效提高镀层与基体之间的结合力,但对镀层成分无太大影响.随着硫脲加入量的增大,铜沉积速率和镀层导电性先减后增,而镀铜速率主要由阴极还原过程控制.适宜的硫脲添加量为0.50 ～ 0.75 mg/L,此时铜沉积速率相对较低,所得镀层晶粒尺寸较小,表面电阻为40 ～ 50 mΩ/cm2,镀层结合力1～2级.
关键词:
聚甲基丙烯酸甲酯
,
化学镀铜
,
硫脲
,
次磷酸钠
,
沉积速率
,
导电性
,
极化曲线
刘艳
,
俞丹
,
李维亚
,
高翠翠
,
王炜
应用化学
doi:10.11944/j.issn.1000-0518.2015.02.140124
天然高分子壳聚糖(CS)与聚乙烯醇(PVA)共混后存在强烈的氢键作用能够促进二者相容,形成互穿网络(IPN)结构的CS/PVA二元共混膜.通过傅里叶红外(FT-IR)和强力测试对共混膜结构及拉伸强力性能进行了表征.利用掺杂少量氯化钯的CS与PVA共混液的成膜性能,在涤纶织物表面预制一层具有自催化活性的薄膜,并对经过处理后的涤纶织物进行化学镀镍研究.采用扫描电子显微镜(SEM)、热重分析(TG)、电磁屏蔽效能测试和水洗牢度测试,分别对织物表面形貌、热稳定性、电磁屏蔽性能和结合牢度进行测试.结果表明,CS与PVA共混液处理后的涤纶织物,经化学镀镍能获得表面均匀致密、导电性优良、与织物结合力良好的镀层.
关键词:
壳聚糖
,
聚乙烯醇
,
电磁屏蔽
,
化学镀
,
涤纶织物
