李贵茂
,
柳艳
,
邹兴政
,
于富琳
,
李春荣
,
王恩刚
,
韩柯
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.15.015
在有无横向静磁场条件下进行了Cu-10％Ag(质量分数)合金定向凝固实验,研究了横向磁场对Cu-10％Ag合金的宏观组织和微观组织及硬度的影响.发现无磁场条件下,合金晶粒较长,尺寸粗大,初生Cu枝晶臂直径和间距较粗大,取向较好,共晶组织粗大；1T横向磁场条件下,晶粒细化、增多,枝晶臂直径和间距较小,...
关键词:
横向磁场
,
Cu-10％Ag合金
,
定向凝固
柳艳
,
李贵茂
,
殷秋菊
,
周超梅
,
于军
机械工程材料
研究了拉拔变形程度和电磁搅拌对Cu-6％Ag合金组织、铜枝晶取向、抗拉强度和电导率的影响.结果表明:随着拉拔变形程度的增加,有、无电磁搅拌合金纤维状第二相的直径和间距不断减小,但合金的抗拉强度均增加,电导率均较铸态的有所下降;有电磁搅拌铸态合金的铜枝晶无取向,拉拔变形使铜枝晶的<111>...
关键词:
拉拔变形程度
,
电磁搅拌
,
Cu-6％Ag合金
,
铜枝晶取向
,
抗拉强度
,
电导率
康智强
,
王恩刚
,
张林
,
李贵茂
,
左小伟
,
赫冀成
功能材料
基于二元Al-Bi偏晶合金难混溶区间凝固过程的液-液相分解及分离机制,采用欧拉法求解该合金显微组织演化的数学模型.该模型考虑了实际凝固过程中导致第二相宏观偏析的诸多复杂因素,包括形核、扩散长大、Stokes运动、Marangoni运动及重力沉降的影响.模拟结果表明,无重力条件下Marangoni力驱...
关键词:
Al-Bi难混溶合金
,
凝固
,
模拟
,
显微组织演化
,
宏观偏析
康智强
,
王恩刚
,
张林
,
李贵茂
,
左小伟
,
赫冀成
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2010.05.004
基于Al-Bi过偏晶合金凝固通过难混溶区阶段产生的液-液相分解及分离的运动行为,采用两相体积平均法,对质量、动量、能量、组分及液滴密度守恒方程进行数值模拟,计算中考虑了形核、扩散长大、Stokes运动及Marangoni运动等多种复杂物理现象的耦合作用,分析了两相运动速度、第二相尺寸分布、第二相体积...
关键词:
材料学
,
组织演变
,
数值模拟
,
Al-Bi过偏晶合金
李贵茂
,
王恩刚
,
张林
,
左小伟
,
赫冀成
材料导报
高强高导Cu-Ag合金是一种具有优良物理性能和力学性能的结构功能材料,具有强度和导电率的良好匹配.从合金的组织、制备工艺、强化机理及导电机理等方面综述了Cu-Ag合金的研究现状,并指出了其进一步发展的前景.
关键词:
高强高导Cu-Ag合金
,
组织
,
制备工艺
,
强化机理
,
导电机理
左小伟
,
王恩刚
,
张林
,
李贵茂
,
赫冀成
材料导报
原位形变铜基复合材料是一类具有广阔应用前景的高性能功能材料.由于其具有良好的高强度、高导电率匹配关系,受到国内外的广泛研究.从不同最终形变工艺、热稳定性、强化机理及导电机理等方面对凝固/形变法制备原位形变铜基复合材料的国内外研究现状进行综述,并指出这类材料的发展趋势.
关键词:
高强度高导电率铜基复合材料
,
原位形变
,
强化机理
,
导电机理
,
热稳定性
李贵茂
,
王恩刚
,
张林
,
左小伟
,
赫冀成
稀有金属材料与工程
在有无磁场条件下进行Cu-25Ag (％,质量分数,下同)合金凝固实验,并对铸锭进行冷拉拔处理,系统的研究强磁场对Cu-25Ag合金凝固组织、拉拔组织以及复合材料电导率的影响.发现有无磁场条件下合金凝固组织和拉拔组织都有所不同.无磁场条件下初生Cu一次枝晶较长,以柱状枝晶方式生长,在试样顶部,枝晶生...
关键词:
强磁场
,
Cu-Ag合金
,
凝固组织
,
纤维组织
,
电导率
柳艳
,
李贵茂
,
吉宁
,
周超梅
,
于军
机械工程材料
通过组织观察与硬度测试的方法研究了电磁搅拌对Cu-6％Ag合金凝固组织及硬度的影响.结果表明:施加电磁搅拌后,Cu-6％Ag合金的晶粒细化,初生铜枝晶变短、变粗,共晶组织细化,呈网状,铜枝晶内的银含量降低,铜枝晶的硬度由82 HV升高至88 HV.
关键词:
电磁搅拌
,
Cu-6％Ag合金
,
凝固组织
,
硬度
李贵茂
,
王恩刚
,
张林
,
左小伟
,
赫冀成
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2010.00218
在有无磁场条件下进行了Cu-25%Ag(质量分数)合金的凝固实验,研究了强磁场对Cu-25%Ag合金凝固组织中富Cu枝晶内部Ag析出相的影响,测试了合金的硬度和电导率.发现有无磁场条件下,在不同大小的富Cu枝晶内部,Ag析出相的形态和尺寸各不相同,大尺寸富Cu枝晶内部的Ag析出相呈连续的棒状结构,小...
关键词:
强磁场
,
Cu-25％Ag
,
Ag析出相
,
硬度
,
电导率
