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Cu2O薄膜的制备与表征

宁婕妤 , 李云白 , 刘邦武 , 夏洋 , 李超波

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.14.018

以透明导电玻璃ITO和铜片为工作电极,用0.1mol/L乙酸铜和0.02mol/L乙酸钠的混合溶液作为电解液,通过两电极电化学沉积方法制备了Cu2O薄膜.讨论了pH值和沉积电位对Cu2O薄膜的影响,利用X射线衍射仪(XRD)、场发射扫描电子显微镜(SEM)、X射线光电子能谱(XPS)对薄膜进行表征.结果表明,两电极电化学沉积法制备Cu2O薄膜最佳的pH值为5.7~5.9,沉积电位为1.1~1.3V.此外,分析了沉积电位对Cu2O薄膜形貌的影响.

关键词: Cu2O , 薄膜 , 阴极电沉积 , 表征

光诱导液相沉积 Ni/Cu 应用于晶硅电池栅线的制备

宁婕妤 , 刘邦武 , 夏洋 , 李超波

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.01.033

采用光诱导液相沉积(LIP)的方法制备了Ni、Cu 薄膜,并进一步讨论了沉积温度等相关因素对薄膜成分与形貌的影响.采用 X 射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)、四探针测试仪等分别对薄膜的成分、形貌、电阻率、非均匀性等进行表征.结果显示,制备的 Cu 膜电阻率为1.87×10-8Ω??m,非均匀性为2.64%.此外,将制备的 Ni/Cu 工艺应用于制备晶硅电池的栅线电极,用 I-V 测试仪测试电池参数,填充因子高达77.8%.

关键词: 镍膜 , 铜膜 , 光诱导电沉积 , 表征 , 制备

PEALD原位掺杂制备纳米TiO2-xNx光催化剂

饶志鹏 , 万军 , 冯嘉恒 , 李超波 , 夏洋

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2013.12490

采用等离子体增强型原子层沉积(PEALD)系统原位掺杂制备了TiO2-xNx光催化剂.利用光电子能谱(XPS)、高分辨率透射电镜(HRTEM)、光致发光(PL)光谱和紫外-可见光(UV-Vis)光谱对催化剂进行了表征,并研究了TiO2-xNx纳米薄膜在可见光照射下水接触角的变化和催化降解亚甲基橙(MO)溶液的性能.结果表明,等离子体功率变化可以改变掺入氮原子的结构,在功率为50W时主要形成替换式氮原子,含量约为1.22at%,晶体为锐钛矿(101)型.结构无明显缺陷,且掺杂后TiO2-xNx薄膜光生电子-空穴对复合率低,有利于光催化效率的提高.该方法解决了传统ALD工艺制备TiO2-xNx光催化剂时容易形成氧空位的问题,实现了TiO2-xNx纳米材料的可见光(λ<800 nm)吸收和可见光光催化性能.

关键词: 等离子体增强原子层沉积 , 原位 , TiO2-xNx , 光催化剂

原子层沉积生长速率的控制研究进展

卢维尔 , 董亚斌 , 李超波 , 夏洋 , 李楠

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2014.13449

原子层沉积生长技术(ALD)是以表面自限制化学反应为机制的薄膜沉积技术,可以一层一层地生长薄膜.该技术具有生长温度低、沉积厚度精确可控、保形性好和均匀性高等优点,逐渐成为制备薄膜材料最具发展潜力的薄膜生长技术.作为ALD技术中一个关键的指标——生长速率,不仅对沉积所得薄膜的晶体质量、致密度起重要作用,更重要的是影响集成电路的生产效率.本文综述了近年来ALD生长机制和生长速率方面的研究结果,以及ALD技术生长速率的影响因素,并分析探讨了提高和改善ALD生长速率的方法以及研究趋势.

关键词: 原子层沉积 , 生长速率 , 生长机制 , 位阻效应

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