胡锐
,
邱嵩
,
李进学
,
毛志英
,
商宝禄
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2002.02.006
研究了气体雾化高硅铝合金粉末的中值直径d50与硅粒子尺寸的关系,并用传热学分析了这一现象.结果表明,粉末中值直径d50与硅粒子细化有密切的关系,存在一定的规律,并认为当d50＜50μm时,硅粒子尺寸＜3μm.
关键词:
气体雾化
,
高硅铝粉末
胡锐
,
李金山
,
李进学
,
周尧和
中国有色金属学报
分析了C/Cu复合材料的界面润湿特性及多种润湿涂层的性质. 选择Mo2C+Mo作为C/Cu复合材料的润湿涂层, 研究了该涂层对真空液相浸渗C/Cu复合材料界面润湿特性的影响. 结果表明, 传统金属Cu涂层在浸渗温度下失效, 而Mo2C+Mo涂层在液相浸渗温度下较稳定, 能显著提高C/Cu界面润湿性, 有效改善界面结合, 并促进液相浸渗复合过程的进行.
关键词:
C/Cu复合材料
,
涂层
,
液相浸渗
