吴玉程
,
陈文辉
,
舒霞
,
王文芳
,
郑玉春
,
张春晓
,
杜燕君
金属功能材料
doi:10.3969/j.issn.1005-8192.2005.02.006
采用电沉积制备Ni-W合金纳米晶镀层,研究了纳米晶的形成与镀层组织结构和硬度.随着镀液组分的变化,镀层的表面形貌发生变化;X射线衍射结果表明,Ni-W合金的晶粒尺寸在17～30nm之间;镀液组成、pH值、电流密度、温度等因素对Ni-W合金纳米晶沉积层的硬度都有影响,最主要的影响因素是pH值及电流密度.
关键词:
电化学沉积
,
Ni-W合金纳米晶
,
组织
,
显微硬度
吴玉程
,
舒霞
,
郑玉春
,
王文芳
,
杜燕君
,
张春晓
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2004.04.005
纳米晶材料与常规晶体材料相比有许多优良的性能,已受到广泛关注.本文采用电沉积方法获得了Ni-W纳米晶合金镀层.研究了镀液中钨酸钠含量、温度、pH值及电流密度对沉积速度的影响.测定了镀层的显微硬度,并用X-射线衍射仪对其微观结构进行了观察.结果表明,影响沉积速度最大的因素为pH值,其次是电流密度;镀层显微硬度最高可达670.3HV.通过正交试验得出适宜工艺条件范围为:Na2WO4·2H2O 10～30g/L,电流密度10～15A/dm2,温度60～70℃,pH值6～7.
关键词:
电沉积
,
Ni-W纳米晶合金
,
沉积速度
