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磁控溅射ITO薄膜的退火处理

王军 , 成建波 , 陈文彬 , 杨刚 , 蒋亚东 , 蒋泉 , 杨健君

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2008.02.029

采用直流磁控溅射方法在室温下玻璃基板上制备ITO(Indium tin oxide)薄膜,并在真空中不同温度(100℃~400℃)下退火处理.研究了退火对薄膜表面形貌、电光特性的影响.XRD测试发现薄膜在200℃退火后结晶,优选晶向为(222).随退火温度升高,方块电阻迅速下降,表面更加平整,薄膜在可见光范围平均透过率提高到85%.

关键词: 薄膜 , 氧化铟锡(ITO) , 退火 , 直流磁控溅射 , 方阻

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