李元庆
,
张以河
,
李艳
,
李明
,
付绍云
,
肖立业
,
杨士勇
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2004.05.007
介绍了在77K的低温条件下复合薄膜电气强度的测试方法,研究了聚酰亚胺/蒙脱土、聚酰亚胺/云母、聚酰亚胺/SiO23个系列的低温电气强度,分析了填料含量等因素对薄膜电气强度的影响.研究结果表明:前两个系列填料对电气强度的影响趋势相同,均存在最佳填料含量,聚酰亚胺/蒙脱土系列电气强度最佳可达215.77MV/m;而聚酰亚胺/SiO2系列,电气强度比纯PI薄膜略有下降,且含量较高时下降明显,但仍然可以满足应用的要求.
关键词:
纳米复合材料
,
聚酰亚胺/蒙脱土
,
聚酰亚胺/云母
,
聚酰亚胺/SiO2
,
低温介电强度
胡爱军
,
王磊磊
,
李姝姝
,
李克迪
,
王志媛
,
徐时彧
,
杨士勇
高分子材料科学与工程
doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.09.007
系统研究了在含2,3,3',4'-联苯四酸二酐(a-BPDA)的聚酰亚胺(PI)泡沫材料体系中,计算相对分子质量、二胺分子结构、二酐分子结构对聚酰亚胺泡沫材料性能的影响.研究发现,对于a-BPDA/m-PDA/NA体系,计算相对分子质量为1500时,可以制备得到性能优良的硬质耐高温聚酰亚胺泡沫材料,其玻璃化转变温度高于350℃,闭孔率大于88％,压缩强度为1.34 MPa.在该体系中,部分引入ODPA,可提高材料的韧性;当n(BTDA):n(a-BPDA)=5:5时,泡沫材料不但拥有高的耐热性能和力学力学性能,同时还具有良好的韧性.
关键词:
聚酰亚胺泡沫
,
耐高温
,
力学性能
,
闭孔
刘金刚
,
倪洪江
,
房光强
,
杨士勇
绝缘材料
介绍了特种聚酰亚胺树脂的结构设计与合成，综述了国内外近年来在特种聚酰亚胺薄膜制造技术方面的最新进展。重点介绍了可溶性聚酰亚胺树脂的基础研究与产业化进展状况以及采用可溶性聚酰亚胺树脂制备特种聚酰亚胺薄膜的进展情况，并展望了该技术未来的发展趋势及需要解决的关键技术。
关键词:
聚酰亚胺
,
薄膜
,
树脂
,
流延法
,
可溶性
陈建升
,
左红军
,
杨海霞
,
刘金刚
,
范琳
,
杨士勇
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.03.038
使用4-苯乙炔苯酐(4-PEPA),2,3,3′4′-联苯四酸二酐(a-BPDA),1,4-双(4′-氨基-2′-三氟甲基苯氧基)苯(BTPB)和1,4-对苯二胺(p-PDA)合成了两种苯乙炔苯酐封端的聚酰亚胺低聚物PI-1和PI-2,并对低聚物的熔体粘度稳定性和热性能等进行系统研究.实验结果表明:采用热亚胺化方法制备的低聚物具有很高的产率(＞99%);PI-1低聚物在280℃时表现出低的熔体粘度(＜1Pa.s)和良好的熔体粘度稳定性,可用于RTM成型工艺制备树脂基复合材料;PI-1和PI-2低聚物经371℃固化后显示了优异的热性能,玻璃化转变温度超过400℃(DMA法,tanδ值),5%热失重温度超过520℃.
关键词:
聚酰亚胺
,
RTM
,
熔体粘度
,
热性能
沈登雄
,
房光强
,
刘金刚
,
杨士勇
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2014.01.010
以3,3’,4,4’-联苯四酸二酐(BPDA)和含咪唑环的芳香族二胺,2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(4-APBI)或2-(3-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(3-APBI)为聚合单体,以八(氨基苯基)聚倍半硅氧烷(OAPS)为交联剂,采用超临界CO2干燥工艺制备了两种PI气凝胶,PIA-1(BPDA/4-APBI/OAPS)与PIA-2(BPDA/3-APBI/OAPS).研究表明,制备的PI气凝胶具有纳米串珠状的微观结构,其泡孔最可几孔径分别为22 nm(PIA-1)与14 nm(PIA-2).PIA-1与PIA-2的密度分别为0.105和0.080g/cm3,BET表面积分别为693和302 m2/g.此外,制备的PI气凝胶具有良好的柔韧性与耐热稳定性,Tg超过了350℃,T6d超过了530℃.
关键词:
PI气凝胶
,
笼形低聚倍半硅氧烷(POSS)
,
超临界CO2
,
合成
赵伟栋
,
蒋文革
,
孙红卫
,
杨士勇
材料科学与工艺
对新型耐370℃聚酰亚胺树脂的化学反应特性、流变性能进行了测试分析,着重研究了加压时机和后固化工艺参数对复合材料性能的影响,并在试验基础上制定了复合材料的固化工艺和后固化工艺.试验结果表明,复合材料的成型时选择280～300℃施加压力,有利于低孔隙率高质量,选择400℃和6h的后固化工艺参数较合理.树脂的最低黏度为100Pa.s,复合材料的Tg达到417℃,Td5%为545℃（空气中）,370℃时弯曲强度为1010MPa,弯曲模量为116GPa,短梁剪切强度为43MPa.
关键词:
聚酰亚胺
,
耐高温
,
复合材料
,
固化工艺
王德生
,
吴俊涛
,
胡爱军
,
范琳
,
杨士勇
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2005.05.009
通过在聚酰亚胺基体中引入一定量 MMT片层,可以改善薄膜的耐电老化性能,对薄膜电老化前后表面形貌及化学组成的研究结果表明: MMT片层均匀而充分的分散提高了 MMT/PI薄膜的耐电弧性 , 这是聚酰亚胺薄膜电老化性能改善的原因.
关键词:
聚酰亚胺
,
薄膜
,
MMT
,
击穿破坏
