杨始燕
,
汪倩
,
谢择民
,
徐抗
,
吕伟
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2000.01.009
研究了一种新的空间级加成型室温硫化硅橡胶KH-SP-B,它的特点在于具有低的热真空失重,在125℃×24 h,1×10-10 MPa下的热真空失重可小于0.3%;高的粘接强度,与金属及聚酰亚胺等的粘结强度可达到2 MPa以上;高的热稳定性能,分解温度可达524℃;优异的低温性能,脆性温度为-114℃;良好的电性能,体积电阻率可达1.3×1016 Ω·cm.是一种综合性能优良的空间级室温硫化硅橡胶.
关键词:
空间级
,
加成型
,
硅橡胶
,
室温硫化
