杨富陶
,
周世平
,
李季
,
张明德
,
王健
,
唐敏
,
施宏宇
,
俞建树
,
王耀东
,
王彦
材料导报
在99.995%银中添加0.005wt%Sb和0.003wt%Mn制成99.99%纯银材,进行机械性能测试,当e=90%～97%时,在25.C下,强度σb=380MPa,硬度Hv=106保持365天稳定不变,即在高纯银中存在极微量的锑和锰,使Ag在结晶过程中出现少量的纳米颗粒,能细化Ag的晶粒,晶粒多,晶界界面增大,变形抗力增大,起到强化和稳定机械性能的作用.
关键词:
纯银
,
自然时效
,
细晶粒
杨富陶
,
周世平
,
王耀东
,
王健
,
李季
,
唐敏
,
俞建树
,
王彦
稀有金属材料与工程
为解决银材自然时效软化的问题,在99.999%Ag中添加0.004%Al和0.003%Mn(按质量)制成纯度为99.99%的Ag材,实验表明,采用变形率为90.90%所制备的银材,在25℃温度下,自然时效365 d,其强度σb=370 MPa,硬度HV=1030 MPa保持稳定不变,有效地抑制了纯银材自然时效80 d,其力学性能便大幅度下降的问题.
关键词:
自然时效
,
细晶粒
,
高纯银
孟亮
,
陈燕俊
,
刘茂森
,
周世平
,
杨富陶
,
林德仲
金属学报
研究了冷轧Ag-Cu层状复合板在扩散处理条件下结合面区域微观组织及成分分布的变化.400及750℃扩散处理可使复合板发生再结晶或晶粒粗化.在750℃扩散处理可导致沿结合面Ag侧形成细晶区,并析出次生相,同时使结合面上出现空洞.随扩散时间延长,细晶区宽度增加,次生相数量增多,空洞也趋于连续分布.
关键词:
复合板材
,
null
,
null
,
null
孟亮
,
张雷
,
周世平
,
杨富陶
,
沈其洁
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2002.03.007
对轧制复合的Ag/Cu双金属薄板采用不同温度的退火处理,研究了结合面分离强度随退火温度变化的规律,讨论了影响分离强度的因素.结果表明,在400℃以下随退火温度的升高,由于原子扩散及再结晶晶界的形成趋于充分而导致分离强度升高,400℃时分离强度达到最大值.当退火温度超过400℃后,由于结合面的异类原子不等量对流而导致结合面形成空洞,从而使分离强度下降.750℃退火时分离强度达到最低值.退火温度进一步上升到800℃时可使结合面发生局部熔合,使分离强度又有小幅度回升.
关键词:
复合材料
,
退火
,
分离强度
,
结合面
颜芳
,
孟亮
,
周世平
,
杨富陶
,
沈其洁
稀有金属材料与工程
通过轧制复合方法,在不同温度条件下制备了Ag/Cu双金属板,研究了剥离载荷作用下分离强度与复合温度的关系,测定了复合基体的硬度并观察了分离界面形貌.350℃复合的试样因具有较大面积的异种金属冶金结合区域而导致其分离强度较高.低于350℃复合试样的冶金结合区域减少,高于350℃复合试样的金属表面趋向于被连续分布的氧化物隔离.这两种情况均会使分离强度下降.
关键词:
Ag/Cu双金属板
,
轧制复合
,
结合面
,
分离强度
卢绍平
,
杨红梅
,
杨富陶
,
俞建树
,
柳青
,
王健
贵金属
借助显微硬度仪、拉力试验机和金相显微镜等仪器,研究质量分数为1.2％的Zn对AgCuNi4-0.5合金在加工态与退火态力学性能的影响.结果表明:Zn的添加能对合金产生固溶强化作用,合金强度、硬度、再结晶温度得到进一步提高,晶粒得到细化.当ε=80％时,Zn的添加可使合金抗拉强度由432MPa增加到460 MPa;显微维氏硬度由137增加到145,这有助于提高触点材料的耐磨性.
关键词:
金属材料
,
机械性能
,
组织结构
,
触点材料
杨富陶
,
周世平
,
李季
,
张明德
,
王健
,
唐敏
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2002.04.007
在99.995% Ag中添加0.01wt% Mn,制成99.99%银材,进行机械性能测试.当ε=97%时,在25℃下,σb= 340 MPa , Hv = 103保持365 d稳定不变.即在高纯Ag中存在微量Mn,能细化Ag的晶粒.晶粒小,晶界增多,变形抗力增大,起到强化和稳定机械性能的作用.
关键词:
自然时效
,
细晶粒
,
纯银
