黄旭
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郑兴华
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汤德平
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杨小炳
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洪聪杰
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林芬
硅酸盐通报
采用热压法制备了CaCu3Ti4O12(CCTO)-电木复合材料,加入CCTO不但明显提高了电木的介电常数,而且显著地降低了其介电损耗.随CCTO含量增加,电阻率先变化甚少,而后急剧降低,到80wt% CCTO时为107 Ω·m.大量添加CCTO将阻碍聚合物的交联固化,气孔明显增多.综合考虑,添加50wt%CCTO复合材料性能最好.
关键词:
CCTO
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电木
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热压
,
介电性能
杨小炳
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黄旭
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郑兴华
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汤德平
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黄新华
硅酸盐通报
采用固相烧结法在较低温度(<1000℃)制备了CaCu3 Ti4 O12 (CCTO)多孔陶瓷.研究了淀粉对CCTO陶瓷的气孔率、显微结构、介电性能的影响.随淀粉含量的增加,CCTO陶瓷的气孔率从32.4%大幅度上升到淀粉含量为5%和10%时的41.3%和48.6%;阻抗明显增大,介电常数和介电损耗明显降低.通过这些结构和性能的变化,分析讨论了CCTO的巨介电机理.
关键词:
CaCu3Ti4O12(CCTO)陶瓷
,
多孔陶瓷
,
介电性能