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杨建功 , 吴彩霞
电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2001.05.010
分析了黑瓷封装IC外引线镀锡中出现的封装玻璃发白、表面粗糙、封装玻璃与外引线连锡造成外引线极间短路的原因,提出了解决方法.
关键词: 镀锡 , 连锡
吴彩霞 , 张春成 , 杨建功
电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2001.06.012
介绍了TO系列管座电镀工艺,采用镀镍防扩散底层,闪镀金及亚硫酸盐脉冲镀金,获得20 μm厚的金镀层,经高温、潮热、压焊、高低温循环等工业试验,镀层性能合格,经济效益显著.
关键词: 镀镍 , 镀金 , 脉冲电镀 , 闪镀
