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活性化TIG电弧光谱分布的特征

刘凤尧 , 杨春利 , 林三宝 , 吴林 , 张清涛

金属学报

逐点测试了活性化TIG焊(A-TIG)电弧光谱的频域及空间分布, 分析了A-TIG电弧光谱的构成. A-TIG光谱的频域分布为连续光谱背景下的线光谱; Ar和活性剂粒子分布在整个电弧空间, 其中活性剂元素谱线在电弧中最强, 其次是钨极前方, 在熔池上方最弱; 活性剂元素谱线线形及重现性好; 与常规TIG焊相比, 电弧中的Fe谱线明显增多, 大多数分布在熔池上方和电弧中部区域; 电弧周围分布着很多活性剂粒子; 电弧中心Ar谱线强度提高说明电弧中心温度有所提高.

关键词: A-TIG焊 , null , null

活性化TIG焊熔深增加机理的研究

刘凤尧 , 杨春利 , 林三宝 , 吴林 , 张清涛

金属学报

以不锈钢0Cr18Ni9为实验对象, 涂敷含有Bi的SiO2和TiO2活性剂, 通过1 mm厚高熔点薄钨板挡住熔池流动的方法进行焊接实验. 对钨板两侧Bi颗粒的分布进行了测试, 分析涂敷SiO2和TiO2后溶池流动方向的变化,同时采集了电弧电压. 结果表明: 活性剂SiO2和TiO2改变了熔池的流动方向; SiO2使电压提高约4.2 V, 而TiO2对电弧电压没有影响; 活性剂并未使电弧整体发生收缩, 而使电弧整体发生了膨胀; SiO2使等离子体发生了收缩; 电弧等离子体收缩和电弧导电通道变长是SiO2活性剂提高电弧电压的主要原因。 分析认为,SiO2增加熔深是等离子体收缩、阳极斑点收缩和表面张力温度梯度由负变正共同作用的结果; TiO2增加熔深只是表面张力温度梯度由负变正的作用.

关键词: 活性化TIG焊 , null , null

双相中空纤维膜的氧渗透模拟计算研究

杨春利 , 许启明 , 宫明 , 刘卫

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2012.11635

采用相转化/烧结技术制备了致密的Bi1.5Y0.3Sm0.2O3-La0.8Sr0.2MnO3–d双相复合陶瓷中空纤维膜. 所得的中空纤维膜具有非对称结构, 靠近膜管内表面部分是指状孔结构, 而靠近膜管外表面则是非常致密的结构. 中空纤维膜的内部尾端的氧气含量与膜管内外的氧分压、纤维膜的长度等有很大的关系. 由于随着氧气的渗透, 膜管内的氧分压沿轴向是增大的, 可以将膜管均分为n段, 采用活塞式流动模型结合Wagner氧渗透理论对双相复合中空纤维膜的氧渗透过程进行了模拟, 模拟结果和实测的相符合, 对于估算膜组件的氧气生产能力具有很好的指导意义.

关键词: 双相复合中空纤维膜; 氧渗透过程; 活塞式流动模型; Wagner方程

Nimonic263合金混合型焊接活性剂及效果研究

范成磊 , 林三宝 , 杨春利 , 余翔 , 赵文胜

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2007.05.012

针对Nimonic263高温合金,选择几种效果较好的单质活性剂进行正交混比焊接试验,确定最优的混合型活性剂成分配比.试验结果表明,NaF-MgF2-CaO系和NaF-MgF2-CaF2系混合型活性剂增加熔深的能力均比单一成分活性剂突出,其中,成分配比为NaF:MgF2:CaO=5:6:5的混合型活性剂使熔深增加了122%,而NaF:MgF2:CaF2=5:4:1混合型活性剂使熔深增加高达164%.第二种活性剂作用下的焊接接头塑性良好,平均延伸率在100%以上,在绝大部分工艺条件下,焊缝抗拉强度都要高于母材,随着焊接电流和焊接速度的减小,焊缝强度有一定程度的提高.断口分析表明,焊缝处韧窝比较深,分布均匀;而母材断口表面有大块的撕裂痕迹,韧窝少且浅,分布也很不均匀.

关键词: Nimonic263 , A-TIG焊 , 活性剂 , 正交

熔透型熔池液面三维形态的数值模拟

何景山 , 杨春利 , 林三宝 , 王其隆

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2001.01.007

对脉冲TIG焊熔透型熔池在脉冲峰-基转换期间的熔池三维形态变化进行了定性分析,并从力和能量的角度建立了数学模型.采用Surface Evolver有限元分析软件进行了数值模拟,进而通过实验结果对该数学模型作了修正.修正过的模型和模拟结果为今后定量、系统地模拟出多种条件下熔透型熔池各液面的形态规律,以此建立熔池上液面的特征量与熔深的对应关系,这种关系可以成为焊缝熔透控制的基础.

关键词: 熔透熔池 , 脉冲TIG焊 , 数值模拟

活性剂涂敷量对A-TIG焊熔深影响的研究

刘凤尧 , 林三宝 , 杨春利 , 吴林

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2002.03.020

常规TIG焊生产效率低,单道焊可焊厚度小.活性化TIG焊(A-TIG),同常规TIG焊相比可大幅度地提高焊缝熔深,从而提高焊接效率.针对不锈钢材料,通过宏观断面分析方法研究了单一成分的活性剂(SiO2、CaF2、TiO2、Cr2O3和NaF)对焊缝熔深的影响.结果表明:同常规TIG焊相比,上述5种活性剂在涂敷量较小时,焊缝熔深均随活性剂涂敷量的增加而明显增大,氧化物活性剂增加熔深的作用效果大,氟化物的作用效果较小;5种活性剂在熔深增加能力上均有一个饱和点;电弧收缩和熔池表面张力梯度的变化是活性剂增加熔深的主要原因.

关键词: A-TIG焊 , 活性剂 , 焊缝熔深

镍基合金/不锈钢钨极惰性气体钎焊接头的特性

宋建岭 , 林三宝 , 杨春利 , 范成磊

中国有色金属学报

选用CuSi3焊丝对镍基合金/不锈钢进行钨极惰性气体(TlG)钎焊实验,运用OM、SEM和EDS分析接头微观组织,通过拉伸实验和硬度实验评定接头的力学性能.结果表明:TIG钎焊接头具有熔焊和钎焊的双重性质,不锈钢母材局部熔化,生成Fe基熔合区;在接头搭接区及镍基合金母材与焊缝金属之间存在界面反应层,反应层可分为熔化未混合区、Ni基树枝晶和晶间Cu基区:焊缝区为Cu基体上分布着颗粒状Fe基固溶体:CuSi3接头剪切强度达到195 MPa,接头断裂于焊缝与不锈钢界面处,断口为微孔聚合机制引起的塑性断裂;在界面处硬度值发生突变,Ni基树枝晶硬度值达到HV433.3,不锈钢熔合区中的Fe基体硬度值达到HV453.4,近界面处焊缝区Cu基体硬度值为HV150.

关键词: 钨极惰性气体钎焊 , 界面反应层 , 显微组织 , 力学性能

溶胶-凝胶法制备的阻挡层对双层复合TiO2光阳极性能的影响

杨春利 , 许启明 , 宫明 , 杨刘 , 张笙

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2012.04.006

用溶胶-凝胶法在导电玻璃上制备不同成膜方式和层厚的TiO2致密膜阻挡层,采用水热法制备外层多孔TiO2薄膜.用场发射扫描电镜(FE-SEM)和紫外-可见分光光度计分析阻挡层成膜方式和层厚对复合光阳极薄膜的表面形貌和吸光度的影响,并研究其对应的DSSC的电学性能.结果表明:阻挡层经层层烧结,复合光阳极具有较疏松的表面形貌,吸光度和DSSC的电学性能最佳;阻挡层的层厚对复合膜的吸光度和DSSC的电学性能影响不大,但层数为8层时具有最好的吸光度和电学性能.

关键词: 阻挡层 , 溶胶-凝胶法 , 水热法 , 染料敏化太阳能电池

类石墨烯材料在能量储存转换领域的应用

余林峰 , 陈晋 , 丁冬海 , 杨春利 , 杨晓凤

硅酸盐通报

随着高效电池、超级电容器、储氢材料成为清洁高效能源计划中的研究重点,类石墨烯材料由于具有与石墨烯类似的结构及其革新性能,逐渐成为能源计划中的研究前沿.简要介绍了类石墨烯材料的基本结构及其“自上而下”和“自下而上”的制备方法.综述了类石墨烯材料作为电极材料在二次电池和超级电容器中的应用,以及作为储氢载体在储氢装置中的应用.探讨了类石墨烯材料在能量储存转换领域的应用,分析比较了其优缺点,展望了其前景.

关键词: 类石墨烯材料 , 二维结构 , 制备方法 , 能量储存转换

活性化TIG焊熔深增加机理的研究

刘凤尧 , 杨春利 , 林三宝 , 吴林 , 张清涛

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2003.06.021

以不锈钢0Cr18Ni9为实验对象,涂敷含有Bi的SiO2和TiO2活性剂,通过1 mm厚高熔点薄钨板挡住熔池流动的方法进行焊接实验.对钨板两侧Bi颗粒的分布进行了测试,分析涂敷SiO2和TiO2后熔池流动方向的变化,同时采集了电弧电压.结果表明:活性剂SiO2和TiO2改变了熔池的流动方向;SiO2使电压提高约4.2 V,而TiO2对电弧电压没有影响;活性剂并未使电弧整体发生收缩,而使电弧整体发生了膨胀;SiO2使等离子体发生了收缩;电弧等离子体收缩和电弧导电通道变长是SiO2活性剂提高电弧电压的主要原因.分析认为,SiO2增加熔深是等离子体收缩、阳极斑点收缩和表面张力温度梯度由负变正共同作用的结果;TiO2增加熔深只是表面张力温度梯度由负变正的作用.

关键词: 活性化TIG焊 , 表面张力 , 电弧电压 , 等离子体

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