杨梅君
,
张东明
,
张联盟
,
顾晓峰
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2007.00695
运用放电等离子烧结(SPS)技术制备出体积分数达60%, 致密度达99%的SiCp/Al复合材料. 从烧结工艺的控制及电场的影响两方面对SPS烧结SiCp/Al复合材料的机理进行了研究, 认为SPS烧结SiCp/Al复合材料的致密化过程主要依靠烧结温度、压力及升温速率的合理搭配, 使Al熔融粘结SiC颗粒, 而又不溢出模具; 烧结过程中未发现明显的放电现象, 可能由于电场太弱不足以引发放电.
关键词:
放电等离子烧结
,
SiC p/Al composites
,
sintering parameter
,
electric field
顾晓峰
,
张联盟
,
杨梅君
,
张东明
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2006.01405
采用纯粉末, 通过SPS烧结制备了组织均匀、致密且体积分数高的SiCp/Al电子封装材料. 通过对SPS烧结现象的研究, 认为该复合材料的SPS烧结过程属于反应性烧结, 大部分收缩在极短时间内完成; 另外对SiC体积分数和SiC颗粒尺寸对热导率、热膨胀系数的影响进行了研究, 发现SiC体积分数越高, 复合材料的热导率和热膨胀系数越低; SiC颗粒粒径增大, 复合材料的热导率增高, 而热膨胀系数减小.
关键词:
电子封装
,
SPS
,
thermal conductivity
,
coefficient of thermal expansion
杨梅君
,
罗卫军
,
沈强
,
张联盟
稀有金属材料与工程
以平均晶粒尺寸约3μm及20 nm的Mg_2Si粉末为原料,采用放电等离子体烧结方法制备出不同纳米、微米含量的Mg_2Si纳微米复合块体材料,系统研究了纳微米结构对材料热电性能的影响.结果表明:随复合材料中纳米颗粒含量的增加,晶界散射增强,导致材料晶格热导率κ_p有明显降低;同时晶界势垒散射的增强也导致Seebeck系数α显著增加,电导率σ有一定程度的降低;综合Seebeck系数α、电导率σ、热导率κ的影响,在纳米颗粒含量为50%(质量分数,下同)、823 K时,获得最大热电优值达0.45,分别是未掺杂纳米相和完全纳米相Mg_2Si材料的1.5及1.1倍.纳微米复合结构的引入,可以获得性能更好的Mg_2Si热电材料.
关键词:
Mg_2Si
,
纳微米复合材料
,
热电性能
杨梅君
,
童吉楚
硅酸盐通报
以高纯Mg,Si,Sn粉为原料,采用固相反应合成方法制备得到单相Mg2Si04Sn0.6固溶体粉体,再采用机械球磨的方法对粉体进行细化.利用扫描电子显微镜和X射线衍射仪对不同工艺条件下球磨后的粉体进行形貌及物相分析,研究Mg2Si0.4Sn0.6固溶体球磨过程中颗粒尺寸及组分的变化,认为球磨转速为370 r/min,20:1的球料比,以正己烷为球磨介质,选用WC材质的球磨罐和硬质球,球磨时间30 h,可以得到颗粒尺寸为4～5 μm左右的单相Mg2Si0.4Sn0.6粉体.随着球磨时间的延长,氧化现象加剧,固溶体出现分相,出现MgO和Sn的衍射峰.
关键词:
Mg2Si0.4Sn0.6固溶体
,
热电材料
,
球磨
,
分相
罗卫军
,
姜洪义
,
杨梅君
,
沈强
,
张联盟
功能材料
为了解决传统方法制备Mg2X(X=Si、Ge、Sn)基热电材料过程中带来Mg的氧化,挥发,碳化等问题,引进低温固相反应法,成功合成了Mg2Sn粉体,用DTA、XRD、SEM、EDS等分析手段对合成的粉体物相和形貌进行了表征,并系统研究了合成工艺对粉体制备的影响.结果表明:通过改变升温制度可以抑制Mg氧化;调节预压力大小可以有效抑制Sn析出,控制Mg过量可以补偿Mg的挥发;本实验条件下,当Mg过量0.0025mol、预成型压力20MPa、823K下保温8h时,可以得到单相Mg2Sn热电化合物粉体.
关键词:
Mg2Sn
,
热电材料
,
低温固相反应法
顾晓峰
,
张联盟
,
杨梅君
,
张东明
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2006.06.020
采用纯粉末,通过SPS烧结制备了组织均匀、致密且体积分数高的SiCp/Al电子封装材料.通过对SPS烧结现象的研究,认为该复合材料的SPS烧结过程属于反应性烧结,大部分收缩在极短时间内完成;另外对SiC体积分数和SiC颗粒尺寸对热导率、热膨胀系数的影响进行了研究,发现SiC体积分数越高,复合材料的热导率和热膨胀系数越低;SiC颗粒粒径增大,复合材料的热导率增高,而热膨胀系数减小.
关键词:
电子封装
,
SPS
,
热导率
,
热膨胀系数
杨梅君
,
张东明
,
张联盟
,
顾晓峰
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324x.2007.04.025
运用放电等离子烧结(SPS)技术制备出体积分数达60%,致密度达99%的SiCp/Al复合材料.从烧结工艺的控制及电场的影响两方面对SPS烧结SiCp/Al复合材料的机理进行了研究,认为SPS烧结SiCp/Al复合材料的致密化过程主要依靠烧结温度、压力及升温速率的合理搭配,使Al熔融粘结SiC颗粒,而又不溢出模具;烧结过程中未发现明显的放电现象,可能由于电场太弱不足以引发放电.
关键词:
放电等离子烧结
,
SiCp/Al复合材料
,
烧结工艺
,
电场
