李卫东
,
朱军雄
,
胡进
,
左正忠
,
周运鸿
,
杨江成
,
吕志
,
刘仁志
,
王志军
,
陈伏珍
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2002.02.012
通过正交设计,研究了Ni-TiO2复合电镀工艺中镀液的pH值、搅拌速度、电流密度、微粒悬浮量、添加剂等工艺条件和参数对Ni-TiO2复合镀层的影响.在充分分析各不同镀液组成和工艺条件下,对复合镀层中微粒共析量的影响曲线和对镀层的表观形貌的观察后,得出了其最佳镀液组成和工艺参数;能量色散谱分析,制备的复合镀层中TiO2共析量为10%～24.23%(质量分数).采用SEM观察镀层的表面形貌,其外观均匀、细致.
关键词:
复合电镀
,
分散量
,
共析量
,
表面形貌
李卫东
,
胡进
,
朱军雄
,
左正忠
,
周运鸿
,
杨江成
,
吕志
,
刘仁志
,
王志军
,
陈伏珍
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2002.01.009
提出了一种新型电镀珠光镍工艺,其特点是镀液稳定,处理周期长.同时考察了各种工艺条件对镀层外观形貌的影响.采用自行研制的珠光镍添加剂,在工艺范围内可以得到外观均匀、镀层柔软性好的珠光镍.SEM观察结果表明镀层表面形貌不同于传统珍珠镍电镀工艺所得镀层.
关键词:
电镀
,
珠光镍
,
添加剂
,
浊点
胡进
,
吴慧敏
,
李卫东
,
左正忠
,
杨江成
,
刘仁志
,
王志军
,
吕志
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2002.01.014
介绍了生产中应用的各种氰化镀银光亮剂的研究现状和其发展趋势,并探讨了各种光亮剂的作用机理,并对新型氰化镀银光亮剂的研究提出了设想.
关键词:
电镀
,
氰化镀银
,
光亮剂
