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检索条件:作者=杨治刚  

  • 论文(3)

烧结条件对强磁场中成型氮化硅织构化的影响

杨治刚 , 余建波 , 李传军 , 邓康 , 任忠鸣 , 钟云波 , 王秋良 , 戴银明 , 王晖

材料研究学报

采用凝胶注模成型方法在6T纵向强磁场中制备氮化硅陶瓷素坯,经磁场外无压烧结制备出a轴或b轴取向的织构化氮化硅陶瓷,研究了烧结温度和保温时间对氮化硅陶瓷织构化形成的影响规律.结果表明:在本文的烧结条件下a-Si3N4全部转变为-Si3N4.烧结温度的提高促进了氮化硅陶瓷织构化的提高,从1700℃的0....

关键词: 无机非金属材料 , 氮化硅 , 织构化 , 凝胶注模成型 , 强磁场

氮化硅陶瓷的无压烧结工艺优化及性能研究

王欢 , 玄伟东 , 杨治刚 , 马晨凯 , 赵登科 , 任忠鸣 , 王保军 , 王江

硅酸盐通报

以α-Si3 N4为原料,Y2 O3和MgO为复合烧结助剂,通过无压烧结制备出氮化硅陶瓷。为了优化实验配方和工艺参数,采用正交实验研究了成型压力、保压时间、保温时间、烧结温度、烧结助剂含量以及配比对氮化硅陶瓷气孔率和抗弯强度的影响规律。结果表明,影响氮化硅陶瓷气孔率的主要因素是烧结助剂含量和配比,而...

关键词: 氮化硅 , 正交实验 , 气孔率 , 抗弯强度

热固性硅树脂压注法制备多孔硅基陶瓷型芯研究

杨治刚 , 余建波 , 李传军 , 玄伟东 , 张振强 , 邓康 , 任忠鸣

无机材料学报 doi:10.15541/jim20140280

以石英玻璃粉为基体,热固性硅树脂为增塑剂,利用压注方法制备了多孔硅基陶瓷型芯,研究了烧结温度和保温时间对样品性能的影响.研究结果表明:随着烧结温度的升高,反玻璃化进程加快,在烧结温度1250℃,随着保温时间的延长,玻璃相发生了转变,逐渐析出方石英,且含量不断增加;样品的线收缩率和失重随烧结温度的升高...

关键词: 多孔 , 硅树脂 , 陶瓷型芯 , 线收缩率 , 抗弯强度 , 显气孔率