黄凯兵
,
杨秀文
,
王智健
,
姚异渊
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2017.04.008
以四羟甲基甘脲为碳前驱体,采用KOH活化法处理得到双电层电容器用多孔活性炭材料.考察了不同碳化、活化温度对活性炭比电容的影响.结果表明,在850℃碳化,650℃活化处理时其电容性能最好,SEM和比表面与孔径分布测试说明TA850-650表面富集微孔;恒流充放电与循环伏安测试结果表明TA-850-650的比电容在电流密度为0.2 A/g时可达527 F/g.
关键词:
四羟甲基甘脲
,
双电层电容器
,
活化温度
,
微孔
,
比电容
