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线路板图形电镀铜针孔(凹坑)的形成原因及防治对策初探

张立伦 , 刘德启 , 杨积德

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.05.010

介绍了线路板图形电镀铜的工艺流程和工艺规范.指出了针孔的产生原因.通过实验研究了各种因素对针孔的形成的影响,如前处理工艺、各种干膜的使用、显影后的水洗温度、鼓气及关闭鼓气、过滤循环泵的使用以及镀铜润湿剂等.实验结果表明:前处理工艺中除油剂的选用对针孔的产生影响较大;不同品牌的干膜对针孔的产生影响不同...

关键词: 线路板 , 图形电镀 , 酸性镀铜 , 针孔