刘莹莹
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姚泽坤
,
郭鸿镇
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谭立军
,
杨航航
材料热处理学报
对锻态Ti3Al基合金进行了压缩实验,研究其在近等温变形过程中的组织变化规律.结果表明随着变形温度的升高,初生α2条变粗,且大部分α2相趋于等轴状.尽管应变速率对α2相的含量影响不大,但对其尺寸和形貌却有较大的影响.较高的应变速率能够增加畸变能,有利于细化晶粒.由于10%的变形量较小,只有较少量位于有利变形方向的条状α2相被破碎而呈现出等轴状.而当变形量从10%增加到30%时,α2相颗粒均为等轴状,其尺寸随着变形量的增加先减小后增大.尺寸增大的原因是由于两个相互独立的硬α2相之间的软β相在变形力的作用下被挤开而靠近,最终靠扩散长大成一体;或是初生α2相在缓慢变形过程中吞并其周围新生的细小α2相而长大.
关键词:
Ti3Al基合金
,
近等温变形
,
组织
,
变化规律
刘莹莹
,
姚泽坤
,
杨航航
,
秦春
,
郭鸿镇
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2009.04.005
研究了经真空电子束焊接+近等温锻造制备的Ti3Al/TC11双合金盘在不同热处理制度处理后的力学性能和显微组织.结果表明,采用梯度热处理的双合金盘的强度稍高;而塑性与变形量有关,当采用40%变形的塑性要高些.热处理制度对焊缝区显微组织有较大的影响.梯度热处理时,焊缝两侧合金的热影响区组织与焊缝中心过渡均匀、无突变,而采用一般热处理制度处理时组织则有明显的突变.热处理制度对双合金盘焊缝的相组成几乎没有什么影响,除了α1,α及β相外,还有新生成的O相,MoNb,Nb,Al及TiAl3相,它仅对组成焊缝的每一个相的含量有一定影响.
关键词:
双合金盘
,
热处理
,
性能
,
组织
高峻
,
姚泽坤
,
刘莹莹
,
郭鸿镇
,
杨航航
稀有金属材料与工程
研究近等温锻造+梯度热处理工艺对Ti-24Al-15Nb-1.5Mo/TC11双合金焊接接头的显微硬度变化、合金元素扩散趋势、显微组织特征和拉伸性能的影响.结果表明:近等温锻造+梯度热处理能使焊接接头得到强化.经近等温锻造和梯度热处理后焊缝熔合区形成的马氏体α'和α"相分解为α(α2)+β的平衡组织;TC11合金热影响区的魏氏组织转变为网篮组织;试样具有良好的500℃高温综合性能(σb:840 MPa,δ:18.5%,ψ:65%).
关键词:
Ti-24Al-15Nb-1.5Mo合金
,
TC11合金
,
双合金
,
近等温锻造
,
梯度热处理
刘莹莹
,
姚泽坤
,
高峻
,
郭鸿镇
,
耿亮
,
杨航航
稀有金属材料与工程
研究了Ti-24Al-15Nb-1.5Mo合金在近等温条件下变形时的平均流动应力及组织演化.结果表明:应变速率对合金的力学行为有着显著的影响.在任一变形温度,随着应变速率的增大,平均流动应力明显增大.在变形过程中,变形温度对初生α2相晶粒的尺寸及体积分数有着较大的影响,随着变形温度的升高,其晶粒尺寸逐渐增大、体积分数逐渐减少.应变速率对初生α2相体积分数影响不大,但对其形态和尺寸有一定的影响.较高的应变速率使动态再结晶晶粒来不及长大、相界迁移合并没有时间进行,因而有利于细化晶粒.随着变形程度的提高,晶格畸变能及动态再结晶体积分数增加,使得晶粒细化程度有所增加.
关键词:
Ti3Al基合金
,
近等温变形
,
力学行为
,
显微组织
刘莹莹
,
姚泽坤
,
杨航航
,
秦春
,
郭鸿镇
稀有金属材料与工程
采用电子束焊连接,随后近等温锻造+梯度热处理的工艺加工Ti-24Al-15Nb-1.5Mo/TC11双合金盘,通过OM、SEM、TEM、XRD等研究双合金盘的焊接界面状况.结果表明,经此工艺加工的Ti-24A1-15Nb-1.5Mo/TC11双合金盘的高温拉伸性能较优,焊缝的高温强度大于TC11钛合金,但室温拉伸性能分散度较大.采用梯度热处理不能消除经50%变形的双合金盘的焊缝到TC11侧热影响区的晶界α相.焊缝区簇状α_2相的形成与在近等温锻造、梯度热处理加热保温过程中Al、Nb元素从α_2相中分离出来有关.
关键词:
双合金盘
,
加工工艺
,
焊接界面
,
组织
,
性能
杨航航
,
姚泽坤
,
高峻
,
郭鸿镇
,
刘莹莹
,
王敏
稀有金属材料与工程
研究经近等温变形的Ti_3Al/TC11双合金在梯度热处理前后,焊接界面显微组织和显微硬度的变化.结果表明,Ti_3Al侧热影响区的显微组织在梯度热处理前后变化较小是因为晶界α_2相较稳定;焊缝区显微组织变化较大,究其原因是近等温变形造成的晶粒破碎和Ti、Al、Nb等原子的扩散,造成α、α_2相互制衡,致使不能形成连续晶界α_2或晶界α;TC11合金基体经过梯度热处理后从网篮组织转变成等轴组织;显微硬度的提高是因为Ti、Al、Nb扩散,造成α、α_2尺寸小、弥散分布所致.
关键词:
梯度热处理
,
双合金
,
显微组织
,
显微硬度
,
电子束焊接
