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退火温度对Mo薄膜微观结构及形貌的影响

曹德峰 , 邢丕峰 , 韦建军 , 易泰民 , 杨蒙生 , 郑凤成 , 李朝阳 , 谢军

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2011.06.025

采用直流磁控溅射技术,制备了厚度为3.8μm的Mo薄膜,并对其在不同温度下进行了退火处理.采用白光干涉仪和SEM对Mo薄膜进行了表征,讨论了不同温度对薄膜表面形貌的影响;利用XRD对M薄膜的结构进行了分析.结果表明:随着退火温度由450℃升高到1 050℃,晶粒平均尺寸逐渐增大,微曲应力呈减小趋势;在温度高于900℃时,薄膜发生再结晶,同时表面有微裂缝及大量气孔出现;薄膜的表面粗糙度随退火温度的升高有逐步增大的趋势.

关键词: Mo薄膜 , 微观应力 , 退火温度

纯钛微台阶精密连接技术

杨蒙生 , 邢丕峰 , 赵利平 , 李朝阳 , 高莎莎 , 郑凤成 , 易泰民 , 马小军

稀有金属材料与工程

纯Ti微台阶为ICF研究中重要的基础靶型,由于物理实验的高度精密性,传统加工方法不能满足靶制备需求.研究了纯Ti微台阶的精密扩散焊接技术,获得高质量的标准台阶,其表面粗糙度Rq<100 nm、厚度一致性<100 nm、界面连续无显微缺陷、晶体结构均匀,未检测出杂质.

关键词: , 微台阶 , 精密连接

真空热压技术制备EOS实验用LiH薄膜

谢军 , 邢丕峰 , 易泰民 , 赵利平 , 李朝阳 , 杨蒙生 , 郑凤成 , 张林

稀有金属材料与工程

氢化锂(LiH)是重要的热核材料,其状态方程参数是惯性约束聚变研究的重要内容.本工作采用真空热压技术制备氢化锂薄膜,在真空度小于5.0×10-4 Pa,温度450℃,升温速率10 ℃/min,采取分段加压、退火,获得了厚度小于100 μm、厚度一致性约98%的氢化锂薄膜,表面粗糙度小于100 nm,热压后密度增加,达到0.780 g/cm3.X射线衍射分析结果表明:薄膜的主要成分为氢化锂,薄膜存在择优取向、内应力、晶粒细化等特征.

关键词: 氢化锂 , 薄膜 , 热压 , 状态方程

工作气压对直流磁控溅射Mo薄膜的影响

曹德峰 , 万小波 , 邢丕峰 , 易泰民 , 杨蒙生 , 郑凤成 , 徐导进 , 王昆黍 , 楼建设

表面技术

利用直流磁控溅射技术在单晶Si(110)基底上制备Mo薄膜,分析了工作气压对沉积速率、表面质量及微观结构的影响.结果表明:薄膜的沉积速率随压强的增大而增加;低气压下沉积的Mo薄膜表面质量较好且结构致密,高气压下沉积的Mo薄膜表面质量较差且结构疏松;在工作气压为0.8Pa时,制备的Mo薄膜晶粒尺寸与微观应力值最小.

关键词: Mo薄膜 , 直流磁控溅射 , 工作气压 , 晶粒尺寸 , 微观应力

热压纳米晶铝的微观结构和显微硬度

宋言红 , 李裕 , 易勇 , 罗江山 , 杨蒙生 , 李恺 , 雷海乐

材料热处理学报

以自悬浮定向流技术制备的纳米Al粉末为原料,采用真空热压技术制得了平均晶粒尺寸为90 ~ 123 nm的纳米晶Al块体.通过XRD、SEM和显微硬度测试研究了热压温度和热压压力对纳米晶Al的微观结构和显微硬度的影响.结果表明:各纳米晶Al块体的显微硬度分布在0.8~1.98 GPa范围内.不同的热压温度和热压压力范围内,不同的固结机理主导着纳米晶Al的致密化过程.由于受致密度、晶粒尺寸、微观应变、杂质氧化铝结构等因素的共同影响,纳米晶Al的显微硬度随热压温度的升高先增大后减小,随热压压力的增大表现出先快后慢的增长.低密度块体表现出明显的压痕尺寸效应,而高密度块体并没有表现出这种现象.

关键词: 纳米晶铝 , 热压 , 微观结构 , 显微硬度 , 压痕尺寸效应

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