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对冷拉拔铜锡合金导线显微组织的分子动力学模拟

陈守东 , 陈敬超 , 封皓 , 杨运川

机械工程材料

利用等温等体积的分子动力(NTV-MD)及均方根位移和径向分布函数研究了铜锡合金中的锡在铜基体中的存在形式和分布,并进行了试验验证。结果表明:锡以固溶的形式分布于铜基体中,有可能形成铜锡中间相Cu。Sn。,但锡在铜基体中没有发生团聚现象;试验结果验证了分子动力学模拟的准确性。

关键词: 铜锡合金导线 , 分子动力学 , 径向分布函数 , 均方根位移 , 显微组织

SCR连铸连轧法制备Cu-Sn接触线工艺及Sn对组织和性能的影响

杨运川

材料导报

采用SCR连铸连轧法制备Cu-Sn接触线,通过金相分析、高分辨透射电镜以及对线坯、成品的力学、电学性能测试,探讨生产工艺的优越性及第二相Sn对Cu-Sn合金接触线组织、性能的影响以及Sn在合金中的存在形式.分析认为:通过SCR连铸连轧法生产的Cu-Sn合金接触线性能优越,完全满足国家标准,Sn在Cu基体中除了固溶外还以多种中间相的形式存在,Sn的掺入细化了晶粒组织,在可允许范围内增大了电阻率,且力学强度也有所改善,经过冷拉处理,其伸长率和电阻率均符合国家标准,且力学强度有大幅度提高.

关键词: SCR连铸连轧 , Cu-Sn合金 , 中间相 , 相变反应 , 冷拉处理

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