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  • 论文(7)

Sn-Ag3.0-Cu0.5/Cu金属间化合物生长行为及其对PBGA焊点热疲劳可靠性的影响

肖革胜 , 杨雪霞 , 李志刚 , 陈桐 , 树学峰

稀有金属材料与工程

利用SMT全自动回流焊机和高温恒温试验箱,制备出经2次回流焊且不同时效处理时间的Sn-Ag3.0-Cu0.5/Cu焊点试件,对其金属间化合物(IMC)的厚度进行测量,发现其厚度的增长与时效时间的平方根近似成线性关系.采用统一粘塑性Anand本构模型来描述焊点的力学性能,运用有限元计算软件ANSYS对...

关键词: 金属间化合物 , 热循环模拟 , 剪切塑性应变 , 热疲劳寿命 , Anand本构模型

基于纳米压痕法分析无铅焊点内Cu6Sn5金属化合物的力学性能

杨雪霞 , 肖革胜 , 袁国政 , 李志刚 , 树学峰

稀有金属材料与工程

采用纳米压痕技术对微电子封装中无铅焊点内界面化合物(IMC) Cu6Sn5的弹性模量和硬度进行了测试.根据实际工业工艺流程和服役工况,制备接近真实服役状态下的微电子封装中无铅焊点界面化合物试样;采用扫描电镜(SEM)和能量色散X射线荧光光谱仪(EDX)确定IMC的形貌和化学成分;利用连续刚度测量(C...

关键词: 界面化合物(IMC) , 纳米压痕测试 , 连续刚度测量 , 蠕变应力指数

微电子封装中无铅焊点力学性能的实验研究

杨雪霞 , 树学峰

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2014.20.024

针对实际工况下的微电子封装器件中使用的3种无铅焊点99.3Sn0.7Cu、96.5Sn3.0Ag0.5Cu和96.5Sn3.5Ag的弹塑性力学性能和蠕变行为进行了研究.采用纳米压痕测试技术,对经过时效处理的3种钎焊态无铅焊点99.3Sn0.7Cu、96.5Sn3.0Ag0.5Cu和96.5Sn3.5...

关键词: 无铅焊点 , 纳米压痕技术 , 弹塑性性能 , 蠕变应力指数

无铅焊点及其内部金属间化合物的力学性能研究

袁国政 , 杨雪霞 , 肖革胜 , 树学峰

稀有金属材料与工程

采用纳米压痕技术对无铅焊点(Sn3.0Ag0.5Cu、Sn0.7Cu和Sn3.5Ag)及其内部界面金属间化合物(intermetallic compound,IMC)的力学性能进行测试.根据实际工业工艺流程制备无铅焊点试样;利用接触刚度连续测量(CSM)技术对焊点及内部IMC层进行测试,得到IMC层...

关键词: 无铅焊点 , 金属间化合物 , 纳米压痕 , 力学性能 , 蠕变应力指数

无铅焊料Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面过渡层金属间化合物性能研究

杨雪霞 , 肖革胜 , 李志刚 , 树学峰

功能材料

根据实际工业工艺流程和服役工况,制备接近真实服役状态下的微电子封装中无铅焊点界面化合物试样;采用扫描电镜(SEM)和能量色散X射线荧光光谱仪(EDX)确定IMC的形貌厚度和化学成分;根据W.C.Olive算法,利用连续刚度测量(CSM)技术,实现了IMC层、焊料和Cu的弹性模量、硬度随压痕深度变化的...

关键词: 界面化合物 , 纳米压痕测试 , 弹性模量 , 硬度 , 蠕变应力指数

单轴拉伸确定粘弹性材料瞬时模量的测试方法

刘二强 , 肖革胜 , 王鹤峰 , 杨雪霞 , 树学峰

高分子材料科学与工程 doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.08.020

对尼龙12材料分别进行单轴拉伸蠕变和率跳动测试,用以得到拉伸蠕变柔量和率跳动前后对应的应力-应变响应关系,进而获得各测试条件下对应的瞬时模量.基于弹簧粘壶组合本构模型的拉伸蠕变测试方法仅适用于线性粘弹性材料,率跳动测试方式则可适用于非线性粘弹性材料.结果表明,2种方法得到的瞬时模量值相近,而相对于率...

关键词: 蠕变柔量 , 率跳动 , 瞬时模量 , 粘弹性材料

基于纳米压入法研究Sn3.0Ag0.5Cu焊点金属间化合物的应变率效应

杨雪霞 , 晋艳娟 , 肖革胜 , 树学峰

稀有金属

采用纳米压入法对Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊点金属间化合物(IMCs) Cu3Sn和Cu6Sn5进行测试,对其不同压入应变率下(P/P=0.01,0.05,0.25,0.5 s-1)的力学性能进行研究.结果发现金属间化合物具有应变率敏感性,Cu3Sn和Cu6Sn5加载曲线的锯齿流变不同,表明两者在...

关键词: 纳米压入 , 金属间化合物 , 力学性能 , 应变率效应

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