杭春进
,
田艳红
,
赵鑫
,
王春青
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00759
采用有Pb焊料对无Pb焊点球栅阵列(BGA)塑封器件进行焊接,选用再流焊工艺对器件进行混装焊接.对混装再流焊BGA器件分别进行4,9,16和25 d的高温老化实验,在老化实验前后不同阶段,使用精密电阻仪对混装BGA器件进行电性能测试,没有发现器件的电性能失效.利用SEM对焊点微观组织的分析发现,混装...
关键词:
混装焊点
,
高温老化
,
微观组织
,
可靠性
徐慧
,
王春青
,
杭春进
金属学报
金丝球焊是电子工业中应用最广泛的引线键合技术，但随着高密度封装的发展，铜丝球焊日益引起人们的关注。本文采用热压超声丝球键合的方法，将直径50μmCu引线键合到Al-1%Si-0.5%Cu金属化焊盘。对焊点在不同温度下进行老化，通过SEM、EDX和Micro-XRD观察和分析IMC生长情况。结果表明：...
关键词:
铜丝球键合
,
IMC
,
Aging
,
Micro-XRD
