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贫铀合金的大气腐蚀特性研究

余淑华 , 朱蕾 , 周堃 , 罗天元 , 易平 , 林勇 , 赖丽勤

腐蚀学报(英文) doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2005.05.005

通过对贫铀合金在沿海、内地的户外暴露试验和库内露置试验,研究并得到了贫铀合金的大气腐蚀特性,分析了大气中SO2、Cl-及相对湿度腐蚀贫铀合金的原因与结果.

关键词: 贫铀合金 , 大气腐蚀 , 暴露试验

陶瓷注射成型研究进展

赵斌 , 燕东明 , 梁西瑶 , 李康 , 林勇 , 徐志雄

硅酸盐通报

综述了近年来陶瓷注射成型技术的发展情况.阐述了陶瓷注射成型的影响因素,重点分析了陶瓷粉体性质、粘结剂体系以及脱脂工艺等方面对喂料性质和产品质量的影响.

关键词: 陶瓷注射成型 , 喂料 , 脱脂工艺

热等静压工艺对金属钼力学性能的影响

郭志俊 , 林勇 , 王文明 , 张树才

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2002.04.006

探讨了钼于不同温度、压力下进行热等静压处理后力学性能的变化规律.在适当温度、压力下,钼经热等静压处理后,拉伸强度及延伸率均得到提高.

关键词: , 拉伸强度 , 延伸率 , 热等静压

爆炸成形弹药型罩材料的现状和趋势

高晓军 , 徐宏 , 郭志俊 , 林勇

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2007.02.023

综述了高密度爆炸成形弹药型罩材料的发展现状和趋势,对爆炸成形弹丸技术进行药型罩材料发展状况分析.国内外为了提高爆炸成形弹的侵彻威力,特别是结合对铁、铜、钽、铀、钼、银等药型罩材料在爆炸成形弹上的研究及应用进行综合分析,综合考虑设计药型罩时的罩材成本、材料、炸药爆速及结构的匹配关系,通过各类药型罩材料装备于武器在战场上的应用,对其材料特性及在爆炸成形弹上的应用进行分析.

关键词: 破甲弹 , 爆炸成形弹丸 , 综述 , 药型罩 , 高密度金属 , 侵彻

加热温度对掺杂钨丝再结晶组织和性能的影响

张存信 , 张树格 , 田华 , 林勇

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2005.06.010

试验研究了在1 700~1 900℃之间不同温度及真空、分解氨气氛条件下加热对掺杂钨丝再结晶组织形态的影响.研究结果表明,掺杂钨丝在含有镍、铁和锰的气氛下,由于这些合金元素渗入掺杂钨丝的表层中,使钨丝表层的再结晶温度大幅度下降,以致掺杂钨丝的表层形成了等轴晶的再结晶组织,这使掺杂钨丝严重脆化,其力学性能也大幅度降低.

关键词: 掺杂钨丝 , 再结晶 , 热处理 , 显微组织

环糊精改性聚乳酸及其体外降解性研究

朱久进 , 王远亮 , 谢家庆 , 林勇

材料导报

环糊精改性聚乳酸(PLA-β-CD)是一种全生物降解的新型生物材料.考察了环糊精改性聚乳酸基生物材料的体外降解行为,包括材料在蒸馏水中的pH值变化和在pH=7.4 PBS中的失重率变化.结果表明,PLA-β-CD与PLA的降解行为相似,PLA-β-CD的分子主链没有被破坏,没有出现引入酸酐导致材料酸性进一步增强的现象.

关键词: 聚乳酸 , 环糊精改性聚乳酸 , 体外降解性

贫铀合金的大气腐蚀特性研究

余淑华 , 朱蕾周 , 罗天元 , 易平 , 林勇 , 赖丽勤

腐蚀学报(英文)

通过对贫铀合金在沿海、内地的户外暴露试验和库内露置试验,研究并得到了贫铀合金的大气腐蚀特性,分析了大气中SO2、Cl-及相对湿度腐蚀贫铀合金的原因与结果. 

关键词: 贫铀合金 , null , null

模塑成型W-Cu合金药型罩的研究

张存信 , 王凤英 , 林勇

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2006.05.006

研究了用聚乙烯-蜡基粘结剂模型成型W-Cu合金药型罩的工艺方法,并用光学显微镜和扫描电镜观察了合金的组织形态,测定了罩体的力学性能和密度分布.通过用W-Cu合金热等静压棒料、熔渗法和模塑成型法三种不同工艺制备的W-Cu合金静破甲试验结果表明,药型罩罩体的密度均匀性及其钨颗粒大小是影响破甲深度的重要因素.

关键词: 药型罩 , W-Cu , 模塑成型 , 组织 , 性能

退火工艺对普通取向硅钢初次再结晶组织的影响

林勇 , 朱业超 , 郭小龙

钢铁

为研究退火工艺对普通取向硅钢初次再结晶组织的影响,对经不同温度、保温时间和升温速率退火后的材料组织进行了分析.结果表明:在等温退火条件下,加热至600℃时开始发生初次再结晶,800℃以上初次再结晶组织发展完善;而在最终冷轧板直接进行最终高温退火的情况下,加热温度在500~700℃时,将升温速率提高到80℃/h,初次再结晶组织更易于发展完善.

关键词: 取向硅钢 , 退火 , 初次再结晶

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