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冷速和变形对700MPa超级钢组织和性能的影响

林清华 , 漆世泽 , 王佳夫 , 杜林秀 , 张坯军 , 陆建生

材料与冶金学报 doi:10.3969/j.issn.1671-6620.2003.01.012

采用Gleeble 1500热模拟实验机及Instron试验机研究并分析了700MPa超级钢的连续冷却转变曲线(CCT曲线)及冷却和变形工艺对实验钢性能的影响.结果表明,热变形显著加速钢的相变过程,随着冷却速度的提高,钢的抗拉强度提高,屈服强度降低.

关键词: 冷却速度 , 超级钢 , CCT曲线

冷却速度对高强度低合金钢组织和性能的影响

王佳夫 , 林清华 , 漆世泽 , 杜林秀 , 刘相华 , 王国栋

钢铁研究学报

采用热模拟试验机、拉伸试验机以及光学显微镜等设备,根据CCT曲线和拉伸实验的结果,研究了冷却速度对700 MPa级超级钢组织和性能的影响.在实验室热轧实验的基础上,比较了500 MPa和700 MPa两个强度级别HSLA钢的组织和性能随冷却速度的变化情况.结果表明,冷却速度对两种钢的影响不同:冷却速度增大时,500 MPa级钢的晶粒明显变细,而700 MPa级钢的晶粒尺寸变化不大.

关键词: 冷却速度 , 高强度低合金钢 , 连续冷却转变曲线

X65厚管线板控冷时的相变潜热及TRIP效应

张德丰 , 陆建生 , 宋鹏 , 林清华 , 吕建国

材料科学与工艺

通过开发线性混合热膨胀模型、使用Leblond相变诱导塑性(TRIP)模型和拓展Avrami相变动力学模型建立了热力耦合有限元模型,考虑了相变潜热、相变膨胀、TRIP效应、热膨胀等机制.用该模型分析了X65厚管线板从860℃至低温的非对称(上下表面层流冷却系数分别为3,1mW/mm2K)控冷过程,定量研究了相变潜热、TRIP效应对温度、残余应力的影响.结果表明:相变期间,潜热升温52.7℃,并减缓下表面和心部的温降分别为50%,25%;控冷终了,潜热提高板温44℃.潜热和TRIP效应分别产生峰值为±89MPa和130,-170MPa的残余拉、压应力,并通过迁移应力峰来影响残余应力值和分布状态.

关键词: 相变诱导塑性(TRIP) , 热力耦合 , 相变潜热 , 相变膨胀 , X65厚管线板

InGaAs-APD门模单光子探测及其应用

周金运 , 彭孝东 , 林清华 , 胡义华 , 廖常俊 , 刘颂豪

量子电子学报 doi:10.3969/j.issn.1007-5461.2004.04.001

对单光子探测使用InGaAs-APD并采用门模控制的核心问题进行了阐述,总结了探测器件的特性和门模控制系统的特点,并归纳了在这种探测方式中实际存在的问题和可能解决的方法,最后着重介绍它在量子保密通信中的应用.

关键词: 光电子学 , InGaAs-APD , 单光子 , 门模 , 雪崩抑制 , 量子保密通信

用于光刻的准分子激光束整形及其研究进展

林清华 , 宋超 , 王鲁宾 , 周金运

量子电子学报 doi:10.3969/j.issn.1007-5461.2007.04.003

阐述了在光刻应用中准分子激光束整形的原因和整形前后光束能量空间分布结果,并对建立准分子激光束整形的理论模型--高斯-谢尔模型(GSM)的方法进行了介绍.总结和分析了微透镜阵列和衍射相位光栅等光束均质器用于光刻激光束整形的优缺点,包括它们的整形能力、能量损失、干涉效应以及波前和振幅均匀化控制等;同时对主要整形器件的原理、特性和进展情况进行了简要综述.

关键词: 激光技术 , 准分子激光束整形 , 光刻 , 微透镜阵列 , 衍射相位光栅

印刷电路板激光投影成像照明系统均匀性分析

裴文彦 , 周金运 , 梁国均 , 林清华

量子电子学报 doi:10.3969/j.issn.1007-5461.2009.03.020

针对351 nm波长的XeF准分子激光器,自行设计了用于高精度、高产率、大面积且常规抗蚀剂曝光的印刷电路板(PCB)激光投影成像照明系统.根据准分子激光的部分相干平顶高斯光束(PCFGB)理论模型,对微透镜阵列器(MLA)均束的衍射特性进行了理论分析.由PCFGB分布函数、稳定光强输出的衍射角和菲涅耳-基尔霍夫衍射积分公式,定量分析衍射效应对MLA均束的影响.理论计算表明,微透镜边缘发生菲涅耳衍射和微透镜产生的多光束干涉都能引起光振幅调制,只不过衍射产生的尖峰更明显地出现在光束边缘.同时,由数值积分得到的PCFGB曲线,发现9×9 MLA均束器既能保证多个微透镜产生光束叠加的均匀性,又最大程度地减少了衍射和多光束干涉效应.通过采取加正六边形光阑的方法,不仅能满足大面积无缝扫描光刻的需要,而且能剪裁由衍射引起的光束边缘尖峰.由ZEMAX光学设计软件模拟其效果,显示其加工窗不大于±2%.

关键词: 激光技术 , 均束器 , 激光投影成像光刻 , XeF准分子激光 , 印刷电路板 , 加工窗

PCB激光投影成像扫描技术分析

林清华 , 李文静 , 周金运

量子电子学报 doi:10.3969/j.issn.1007-5461.2007.03.015

通过对印制电路板激光投影成像技术使用的步进重复扫描和六边形无接缝扫描方法进行比较,揭示了六边形无接缝扫描技术的优越性能,对六边形无接缝扫描技术的均匀曝光过程及其实现的原理进行了阐述,并对影响扫描成像的曝光量和曝光速度等因素进行了分析.

关键词: 激光技术 , 激光投影成像 , 六边形无接缝扫描 , 曝光 , 印制电路板

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