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自粘性直焊漆包线的涂漆与烘焙工艺研究

缪飞 , 盛俊凯 , 麦裕良 , 叶炽德 , 栾安博

绝缘材料

以漆包工艺中的涂漆与烘焙两个重要环节作为研究对象,研究了聚氨酯底漆和聚酰胺自粘漆的不同涂漆与烘焙工艺对漆包线性能的影响,总结得出漆最适宜涂制的线型规格为0.350 mm,最佳的涂漆与烘焙工艺为:底漆涂线10道,面漆涂线3道,采用单炉膛固化,行线速度54 m/min,炉温曲线310℃/370℃/390℃,交换风速560 r/min,排废速度300 r/min.所生产的自粘性直焊漆包线各项技术指标均满足用户需求,热性能数据达到直焊性180级耐热等级的要求.

关键词: 自粘性漆包线 , 直焊性 , 涂漆工艺 , 烘焙工艺 , 聚氨酯 , 聚酰胺

印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液的研制

麦裕良 , 张小春 , 栾安博

电镀与涂饰

研制出一种新型印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液,其配方为:100 g/L H2SO4,25 g/L H2O2,0.4 g/L稳定剂A(含羟基的有机酸),0.4 g/L促进剂A(同稳定剂A),0.5 g/L脂肪胺EO-PO嵌段聚合物.讨论了温度及铜离子浓度对微蚀速率的影响.测试表明,在高浓度铜离子(Cu2+质量浓度25 g/L)存在的情况下,微蚀速率较稳定,可达到1.4 μm/min以上,且微蚀后铜表面较平整均匀,可完全满足内层黑氧化前处理的生产要求.

关键词: 印制线路板 , 微蚀液 , 黑氧化前处理 , 稳定剂 , 促进剂 , 微蚀速率

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