梁方
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竺培显
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周生刚
,
马会宇
材料热处理学报
采用扩散焊接法制备出了Ph-Sn-Al复合电极材料。借助线形扫描伏安法（LSV）、SEM测试手段研究了不同工艺参数对Ph-Al复合材料界面及电化学性能的影响。结果表明，在230℃、2h或1h下扩散焊接条件下，得到了界面冶金式结合的Pb-Al复合材料；与液固包覆法制备的电极材料相比，界面结合明显改善；与传统Pb电极相比，槽电压降低40mV，极化电位降低4％。
关键词:
Ph-Al复合电极材料
,
扩散焊接法
,
界面演变
,
电化学性能
梁方
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竺培显
,
周生刚
,
周亚平
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马会宇
材料研究学报
选取Ⅰ (50％ Pb-50％Sn)、Ⅱ (35％Pb-60％Sn-5％Zn)两种合金焊料,采用热浸镀的方法在钢表面覆镀媒介金属,用过渡液相扩散焊接技术将镀膜钢板与铅板进行焊合,制备铅/钢层状复合材料.借助SEM,XRD等手段对样品的界面形貌及生成相进行了测试,使用电化学工作站、四探针法等手段分别对试样的物理及化学性能进行了测试.结果表明:铅/钢层状复合材料的界面结合良好.与传统铅阳极样品比较,优化工艺参数制得的铅/钢层状复合阳极样品的电极电位分别负移120 mV和180 mV,催化活性明显提高.两种铅/钢层状复合材料电阻率下降了28％-40％.
关键词:
复合材料
,
铅/钢层状复合材料
,
低熔点合金
,
界面形貌
,
阳极材料
