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Sn/Cu互连体系界面和金属间化合物层Kirkendall空洞演化和生长动力学的晶体相场法模拟

马文婧 , 柯常波 , 周敏波 , 梁水保 , 张新平

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2014.00525

采用二元合金晶体相场模型模拟研究了Sn/Cu互连体系Cu/Cu3Sn界面及金属间化合物层中Kirkendall空洞形成和形貌演化及长大过程,对Kirkendall空洞生长的微观机制进行了剖析,同时还模拟和分析了界面Cu3Sn层厚度和杂质含量对Kirkendall空洞形貌和生长动力学的影响.研究表明,...

关键词: Kirkendall空洞 , 金属间化合物 , 生长动力学 , 组织演化 , 晶体相场法

二元合金体系形变过程中Kirkendall空洞形貌演化和生长动力学的晶体相场法研究

马文婧 , 柯常波 , 梁水保 , 周敏波 , 张新平

中国有色金属学报(英文版) doi:10.1016/S1003-6326(17)60067-0

采用晶体相场法研究了二元合金形变过程中界面Kirkendall空洞的形貌演化和生长过程.研究表明,Kirkendall空洞优先在界面处形核,空洞尺寸随着演化时间和应变速率的增加而增大.在恒定和循环应变速率较大时,空洞发生明显的合并生长.当循环应变速率大于1.0×10?6时,空洞生长指数随应变速率的增...

关键词: Kirkendall空洞 , 二元合金 , 晶体相场方法 , 生长指数 , 形变

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