孙德国
,
肖鹏
,
梁淑华
,
范志康
稀有金属材料与工程
采用座滴法研究了在Ar气、真空烧结条件下添加不同含量的合金元素Co对Cu/W间润湿性的影响.结果表明:添加合金元素Co很大程度上降低了Cu/W间的接触角,Ar气中,当Co添加量为1.5%(质量分数)时,接触角由110.25°降低到25°.采用显微硬度计测量了座滴.基板结合面区的显微硬度变化,并利用S...
关键词:
座滴法
,
润湿性
,
接触角
,
界面层
王献辉
,
杨浩
,
梁淑华
,
刘马宝
,
刘启达
稀有金属材料与工程
为了研究不同粒度TiB2对Ag-TiB2复合材料电弧侵蚀行为的影响,通过机械球磨和粉末冶金的方法制备不同粒度的TiB2增强Ag-4％TiB2(质量分数)复合材料.对Ag-4％TiB2复合材料的组织进行了分析,定量分析了TiB2的分布.用TDR240A单晶炉改装的设备进行真空电弧侵蚀实验,采用扫描电子...
关键词:
烧结
,
扫描电子显微镜
,
粉末冶金
,
电弧侵蚀
白艳霞
,
梁淑华
稀有金属材料与工程
采用Voronoi随机算法建立微尺度W骨架多孔模型,基于Young-Laplace修正后的Navier-Stokes动量方程,应用有限体积法分析制备CuW合金的渗流过程.模拟结果表明:Cu-W间的润湿性越好,则铜液流股中心流速越大,但铜液在骨架壁面的黏附越强,从而有利于铜液与壁面接触而产生机械结合....
关键词:
CuW合金
,
W骨架
,
渗流
,
润湿性
杨晓红
,
范志康
,
梁淑华
,
肖鹏
稀有金属材料与工程
采用粉末冶金-熔渗法制备了不同TiC添加量的CuW合金.研究了添加TiC对CuW材料静态性能、真空电击穿性能及显微组织的影响.结果表明:TiC的添加量在0～1.2%(质量分数,下同)时,随着添加量的增加,合金的硬度逐渐升高,而电导率变化不大;当添加量在1.2%～2.0%范围内时,硬度和电导率则大幅下...
关键词:
铜钨合金
,
TiC
,
组织
,
性能
,
真空电击穿
王博
,
梁淑华
,
邹军涛
,
杨晓红
,
肖鹏
稀有金属材料与工程
采用熔渗法制取不同Fe含量的Mo-Cu合金.利用场发射扫描电子显微镜(SEM)和能谱(EDS)仪分析不同Fe含量的Mo-Cu合金的显微组织及Fe元素的分布,研究Fe含量对Mo-Cu合金的致密度、热导率、电导率、硬度以及显微组织的影响.结果表明,添加1％Fe(质量分数)使Mo-Cu合金的致密度和硬度提...
关键词:
Mo-Cu合金
,
组织
,
致密度
,
电导率
,
热导率
曹伟产
,
梁淑华
,
高壮峰
,
王献辉
,
杨晓红
稀有金属材料与工程
以不同粒度的W粉为原料,采用熔渗法制备CuW70合金,在真空灭弧室模拟电烧蚀实验,通过高速摄影仪和扫描电镜研究CuW70合金表面阴极斑点运动规律.研究结果表明:W粉粒度较小的CuW70合金具有较高的耐电压强度、较长的燃弧时间和低的截留值.W粉粒度较大的CuW70合金真空阴极斑点运动表现为在阳极正下方...
关键词:
CuW70合金
,
阴极斑点
,
真空电弧
,
组织
杨晓红
,
孙特
,
肖鹏
,
梁淑华
稀有金属材料与工程
以粒度6和300 nm的高纯钨粉级配后与TiH2粉混匀,经冷等静压压制后采用液相烧结制备W-10Ti合金.通过测试合金致密度,利用XRD,SEM及TEM等测试手段,研究了不同钨粉粒度对W-10Ti合金显微组织和相组成的影响.结果表明:全部用6μm钨粉时,制备的W-10Ti合金致密度仅为85％；但组织...
关键词:
W-10Ti合金
,
液相烧结
,
级配比
,
致密度
,
富W固溶体
王庆相
,
接显卓
,
梁淑华
,
范志康
材料热处理学报
用高能球磨法制备了W-Ti预合金粉末,研究了纳米晶W-Ti粉末的真空烧结致密化和显微组织演化现象以及热处理时组织形貌的变化,并与未球磨粉末的烧结试样进行了比较.结果表明,提高烧结温度有利于提高相对密度;1500℃,2 h为最佳烧结工艺.机械合金化导致粉末内晶粒纳米化,形成成分不均的固溶体W-Ti粉末...
关键词:
机械合金化
,
W-Ti合金
,
热处理
,
固溶体
王芬玲
,
杨卿
,
邹军涛
,
梁淑华
稀有金属材料与工程
本实验选取成分为92％Ni-4％B-4％Si的混合粉末进行机械合金化,并每隔一定时间定量取粉进行SEM、XRD及DSC分析.实验结果表明,当球磨至30 h时,粉末形貌趋于球状,微量元素B和Si已经完全向镍中固溶,此时起始熔化温度降至1038℃;继续延长球磨时间粉末发生团聚,并在球磨至80 h时,趋于...
关键词:
镍合金粉末
,
机械合金化
,
熔化温度
,
熔渗
