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正交试验优化Ni-W-PTFE复合电镀工艺

何方波 , 陈斌 , 梁琨 , 刘蕊

电镀与涂饰

通过正交试验,得出碳钢上电沉积Ni-W-PTFE复合镀层的镀液最佳配比为:50 g/L NiSO4·6H2O,50 g/L Na2WO4·2H2O,35 g/L NiCl2·6H2O,40 mL/L PTFE乳液.对在此条件下电沉积的复合镀层进行能谱分析,得到镀层的成分为:镍83.01%,钨11.21%,碳5.19%,氟0.58%.镀层金相组织均匀,摩擦因数为0.16,在盐酸-硫酸混合溶液中的腐蚀速率为4.9 g/(m2·h).

关键词: 碳钢 , 镍-钨合金 , 聚四氟乙烯 , 复合电沉积 , 正交试验 , 耐蚀性 , 摩擦学

Ni-W-P合金镀层性能研究

梁琨 , 于媛 , 牛立斌 , 许建军

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.03.002

通过对Ni-W-P合金镀层在低温热处理前后的XRD和SEM检测得知,无论镀态还是热处理态,镀层结构均为非晶态,晶粒均匀,晶界清楚,并且热处理后晶粒长大.在硫酸和盐酸介质中的耐蚀性测试表明,除了低体积分数(5%左右)和高体积分数(20%左右)盐酸之外,热处理态的耐蚀性均高于镀态的耐蚀性.通过析氢性能测试,得知镍基合金的电催化活性依次为Ni-W-P>Ni-P>Ni-W>Ni.

关键词: Ni-W-P合金镀层 , 热处理 , 非晶态 , 耐蚀性

(聚丙烯-炭黑)/聚丙烯层状复合材料的结构和电磁屏蔽性能

梁琨 , 李姜 , 郭少云

高分子材料科学与工程

利用微层共挤出设备,制备了导电层(发黑(CB)填充聚丙烯(PP)-20% CB)和绝缘层PP叠合的层状复合物,同时制备了PPCB普通共混物.比较了层状材料与普通共混材料在结构形态、电学性能、力学性能和电磁屏蔽性能方面的差异.研究发现,层状材料的导电性和电磁屏蔽性能均优于普通共混样,前者的体积电阻率和屏蔽峰值分别为1.96×103Ω·cm和48 dB,后者相应值分别为12.53×106Ω· cm和28 dB.力学性能测试表明,层状材料的断裂伸长率和拉伸强度(分别为654.52%,26.37 MPa)也优于普通共混材料(188.11%,24.78 MPa).

关键词: 聚丙烯 , 炭黑 , 电磁屏蔽 , 层状材料

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