王翠凤
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黄清海
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梅明亮
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郭益辰
材料热处理学报
采用热反应扩散沉积法(TRD)对有无预渗氮处理的SKD11钢试样分别以950、900、850、800和750℃进行气体热渗铬.利用SEM和EDS测量铬原子扩散深度;根据经典动力学理论计算活化能及扩散系数;利用XRD分析相结构;再进行维氏硬度测量和耐磨实验.结果表明,经渗氮前处理的渗铬试样在各温度下铬原子扩散深度比未经渗氮均有增加,有预渗氮渗铬层最深达到20 μm,未经渗氮渗铬层只有13 μm,其活化能分别为106.09和147.47 kJ/mol,表面硬度分别为1610及1760 HV.在各实验温度下,经渗氮预处理渗铬试样的耐磨性均比未经渗氮试样好,渗铬温度高于850 ℃耐磨性优于基材,低于850℃硬度虽然高于基材,但耐磨性不及基材.在较高温度(950和900℃)渗铬时,有渗氮预处理试样的渗铬层结构为Cr2C和Cr2N相,无渗氮预处理为Cr2C相;在较低温度(800和750℃)渗铬时,有渗氮预处理试样的渗铬层结构为Cr7C3和CrN相,无渗氮预处理为Cr7 C3相.
关键词:
热热反应扩散/沉积
,
扩散系数
,
活化能
,
耐磨性
梅明亮
,
王翠凤
,
王詠证
材料保护
为了探讨工艺参数对脉冲电镀Ni-cBN复合镀层性能的影响规律,以氨基磺酸镍为镀液,调整平均电流密度、脉冲导通与脉冲间歇比在黄铜基材上脉冲电镀纯镍层,找出最佳工艺参数作为Ni-cBN复合电镀的工艺参数,改变cBN粉末添加量制备复合镀层.利用显微维氏硬度计及摩擦试验机测量镀层硬度及磨损量,借助扫描电镜(SEM)及X射线衍射仪(XRD)观察了镀层的分散情况及晶粒尺寸.结果表明:平均电流密度为1～7 A/dm2制备的纯镍镀层晶粒尺寸约350～1 000 nm,其中3 A/dm2时晶粒尺寸最小,为412 nm,镀层硬度最高,为402 HV;镀层择优取向随着电流密度和输入功率类型而变化;脉冲导通与脉冲间歇比为50∶200时,择优取向为(200)晶面,残留应力最大,镀层硬度最高,为456 HV;当占空比较低时择优取向偏向(220),占空比较高时择优取向偏向(200);复合镀层中的cBN粉末含量高且分散性好,耐磨性相对较好;未经热处理,镀液中cBN浓度1.0 g/L时镀层硬度最高,为506.96 HV,镀层中cBN含量为13.3％,耐磨性最好;在经过热处理后,依然是cBN浓度1.0 g/L时得到的镀层硬度最高,为531.86 HV,耐磨性也最好;另外,热处理显著降低了镀层磨耗损失.
关键词:
脉冲电镀
,
Ni-cBN复合镀层
,
性能
,
微纳米级cBN
,
择优取向
,
热处理
