冯毅
,
周兴求
,
梅海青
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2003.01.007
介绍了电子元件用高纯超细球形钯银复合粉的工业生产工艺、形貌控制方法及其生产设备特点,探讨了影响钯银复合粉质量的各个因素.用本工艺与设备生产的钯银复合粉纯度高,颗粒呈球形,粒径在0.1μm～0.8μm;粒径分布窄,0.2μ m～0.6μm的颗粒占95%以上;在粒径0.4μm附近,颗粒出现的相对百分率频率最大;完全符合电子元件的使用要求.
关键词:
复合材料
,
钯银复合粉
,
生产工艺
,
电子元件
