欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

检索条件:作者=梅芳  

  • 论文(8)

开孔氧化铝薄膜/铝合金基体热屈曲变形和应力分析

弓满锋 , 乔生儒 , 梅芳 , 袁月清

材料导报

假设薄膜和基体界面处于理想结合状态,基于应变协调理论,采用有限元软件(ANSYS 8.0)分析了不同膜基比(hc/hs)和开孔对氧化铝薄膜/铝合金基体系统热屈曲变形、热应力的影响.结果表明,当矩形薄板发生热屈曲时,曲率和热应力均随膜基比非线性变化.随着膜基比的增加,曲率不断减小,而薄膜和基体中的热应...

关键词: 氧化铝薄膜 , 铝合金 , 热屈曲 , 变形 , 应力 , 有限元

电瓷瓷套经三种方法机加工后的残余应力变化

弓满锋 , 乔生儒 , 梅芳 , 吴振献

机械工程材料

通过X射线衍射仪分析了一种高强度电瓷瓷套分别经金刚石锯片切割、金刚石砂轮磨削和油石抛光三种不同方法机加工后的残余应力.结果表明:机加工后电瓷瓷套表面残余应力相对较小,且均为拉应力;磨削过程产生的残余应力最大,而抛光可以有效降低电瓷瓷套表面残余应力;由于电瓷瓷套表面因为机加工产生的残余应力值往往达到其...

关键词: 电瓷瓷套 , 金刚石砂轮 , 机械加工 , 残余应力

电镀硬质氧化铝薄膜热残余应力测量

梅芳 , 弓满锋

表面技术

欲改善电镀氧化铝薄膜/铝合金基体体系的服役寿命,需从整体上掌握其力学性能.为此,分别制备了特殊的铝合金热残余应力试样和沉积夹具,采用硫酸阳极氧化法在铝合金基体上制备了10~60 μm厚电镀硬质氧化铝,通过曲率法测试了试样的热残余应力,并分析了薄膜厚度与其热残余应力之间的关系.结果表明:10 ~60 ...

关键词: 氧化铝薄膜 , 热残余应力 , 曲率法

ZnO薄膜离子注入改性的研究进展

薛书文 , 梅芳 , 肖世发 , 黄子康 , 莫东

液晶与显示 doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2009.03.008

ZnO是一种在短波长光电器件领域有巨大应用价值的Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体材料,离子注入是常用的半导体掺杂技术,文章综述了国内外近年来离子注入技术在ZnO的n、p型掺杂等方面的研究进展.

关键词: 氧化锌 , 离子注入 , 掺杂

反式白藜芦醇分子印迹复合膜的制备及其选择性

向海艳 , 张艳芳 , 祁超 , 梅芳 , 李伟国

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2009.07.009

以反式白藜芦醇为模板分子,聚偏氟乙烯微孔滤膜为支撑膜,丙烯酰胺为功能单体,乙二醇二甲基丙烯酸脂(EDMA)为交联剂,采用热引发原位聚合方法制备了白藜芦醇分子印迹聚合物膜. 研究了分子印迹膜对白藜芦醇及其结构类似物(2-萘酚、白藜芦醇甙和双酚A)的结合和透过性,并用扫描电子显微镜对膜的形貌进行了观察....

关键词: 白藜芦醇 , 分子印迹复合膜 , 选择性 , 结合透过性质

铝合金圆板上碳化硅涂层热应力有限元分析

梅芳 , 弓满锋 , 李玲

材料导报

假设涂层和基体界面处于理想结合状态下,且不考虑涂层中缺陷的影响,采用有限元软件(ANSYS8.0)分析了5~30μm厚碳化硅涂层中的热变形和热应力.结果表明,在平面法线方向(z方向)上,涂层/基体系统在热应力作用下发生热屈曲,圆心处z方向热变形为0.05mm,而在边缘处2方向热变形为-0.08mm;...

关键词: 热应力 , 有限元 , 碳化硅 , 铝合金

溅射技术在SiC薄膜沉积中的应用和工艺研究进展

梅芳 , 弓满锋 , 李玲

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.02.027

近年来,国内外SiC薄膜材料制备工艺研究迅速发展,由此带来SiC薄膜性能方面的研究也获得长足的进步,新技术、新工艺、新性能不断涌现.溅射SiC技术相对于其它沉积技术(CVD、PIP等)有许多独特的优点:沉积温度低、结合性和致密性好、表面平整、硬度高、光电性能优异以及工艺安全环保等,因此越来越受到重视...

关键词: 溅射技术 , SiC薄膜 , 进展

毛细管电泳法评价细胞色素c与单链脱氧核糖核酸库的相互作用

梅芳 , 赵新颖 , 屈锋

色谱 doi:10.3724/SP.J.1123.2012.09033

以细胞色素c(Cyt c)为碱性蛋白质模型,建立了毛细管电泳评价Cyt c与3种不同链长的单链脱氧核糖核酸(ssDNA)库相互作用的评价方法,研究了离子强度对Cyt c与ssDNA库相互作用的影响.比较了Cyt c与含有20、40和60个随机碱基序列的3种不同链长的ssDNA库的作用及基于未涂层毛细...

关键词: 毛细管电泳 , 细胞色素c , 单链DNA库 , 碱性蛋白质 , 核酸适配体