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基于粘附剂键合的圆片级MEMS塑料封装技术

楼夏 , 金星 , 金玉丰 , 李志宏

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.02.003

设计了一套采用聚合物粘附剂(Epo-Tek301)键合的圆片级MEMS塑料(polymethyl methac- rylate)封装方法.塑料封装封盖采用热压成型,激光划片形成4寸圆片.封盖和衬底键合工艺的粘附剂优化厚度为12μm,键合过程中不需要加压加温.测试结果显示该工艺的键合强度(1.3～1....

关键词: 聚合物 , 键合 , 圆片级封装 , PMMA