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K-cor夹层结构制备工艺

段沐枫 , 李宁 , 郑莹莹 , 肖军 , 李勇

宇航材料工艺

K-cor是应用Z-pin增强技术的一种新型高性能结构.本文以NHZP-1树脂为基体研究适合K-cor结构的半固化Z-pin拉挤工艺,得到固化度为51.25%的Z-pin为满足制备要求的最佳参数,并制作悬空装置采用两步法进行半固化Z-pin的植入和压弯,探索出压弯和后固化工艺.在此基础上,对试制的K...

关键词: 复合材料 , 半固化Z-pin , K-cor夹层结构 , 制备工艺 , 力学性能

K-cor夹层结构的平压性能

段沐枫 , 肖军 , 李勇 , 沈裕峰

复合材料学报

采用欧拉杆屈曲模型,以端部约束系数μ定量表征夹层结构Z-pin端部结合程度,μ取值越小,Z-pin端部和面板结合程度越高,压缩载荷下更不易失稳.以不同参数K/X-cor结构的压缩试验为背景,分别研究了Z-pin直径和折弯长度对压缩试验性能的影响.通过显微观察并利用“混合法则”比较了Z-pin直径对K...

关键词: K-cor结构 , X-cor结构 , 平压性能 , 端部约束 , 折弯长度

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