段辉平
,
李树杰
,
张永刚
,
刘深
,
张艳
,
党紫九
,
刘登科
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.1999.05.002
采用Ti-Ni-Al金属复合焊料粉末, 利用Gleeble 1500热模拟机以自阻加热方式对镍基高温合金和SiC陶瓷进行热压反应烧结连接研究, 获得了强度为70 MPa (Φ10 mm×50 mm圆棒非标准试样, 四点抗弯强度) 的焊接件. 微观结构分析表明铝可以通过渗透到陶瓷的非封闭孔隙中或与陶瓷发生界面反应而形成比较牢固的接头. 分析了焊缝区焊料中的孔洞对缓解焊接应力的作用.
关键词:
陶瓷/金属连接
,
焊接
,
应力
柯于斌
,
段辉平
,
梁晓波
,
张建伟
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2009.06.017
利用透射电子显微镜和能谱,研究电子束焊接过程中Ti_2AlNb基合金显微组织演变过程以及焊缝区组成、焊后热处理对接头显微组织的影响.结果表明:焊接过程中焊缝区Al元素损失较为严重,这有利于B_2相的形成而不利于O相的形成,使得接头焊缝区主要由B_2和α_2两相组成;在随后的热处理过程中,焊缝区的B_2相转变为β相和板条状的O相,使焊缝区由α_2、O和β相组成.
关键词:
Ti_2AlNb基合金
,
电子束焊接
,
显微组织
张建军
,
李树杰
,
段辉平
,
刘勇
,
张艳
稀有金属材料与工程
采用 Ag粉和 Ti粉作为焊料,对再结晶 SiC陶瓷进行热压反应连接.研究了 2种工艺,其中工艺 1与传统的扩散焊工艺相似,即分别在不同的焊接温度下保温一定的时间;而工艺 2则是首先在某一较高温度下进行短时间的保温,以利于 Ti与 SiC母材发生适度的界面反应,促进界面结合,同时液相银的出现将显著缓解焊接应力,随后在另一相对较低的温度下保温较长时间,以利于 Ag-Ti金属间化合物的形成,有利于提高接头的焊接强度和工作温度.结果表明,采用工艺 2获得的接头抗弯强度较高,达到 SiC陶瓷母材强度的 73.4%.微观结构研究表明,在界面处生成了反应层 ,焊料产物主要由两种相相间组成. EDX分析结果表明,界面处发生了元素的互扩散.
关键词:
陶瓷连接
,
SiC陶瓷
,
热压反应烧结连接
段辉平
,
殷声
,
刘登科
,
魏延平
,
赖和怡
钢铁
采用SHS(Self-propagating High-temperature Synthesis)离心法制备类1Cr18Ni9耐蚀合金内衬复合钢管.通过SEM和TEM方法研究了其组织特征.结果表明,在合金中存在大量位错以及与基体有完全共格界面的NiAl金属间化合物,合金呈典型的铸态组织,基体具有体心立方结构.
关键词:
SHS离心法
,
SHS耐蚀合金
,
组织
