刘永永
,
刘涛涛
,
陈月华
,
袁礼华
,
江德凤
,
朱俊昊
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.07.005
目的：解决镀镍层可焊性不良的问题,使得光电子器件外壳镀镍层可焊性满足回流焊要求,并且保存半年后可焊性不降低。方法以氨基磺酸镍为体系,考察温度、pH值、电流密度与沉积速率的关系,采用回流焊和浸润法对镀层可焊性进行表征,并考察镀层的质量、结合力及盐雾性能指标。结果镀液体系在比较宽泛的电流密度和温度范围内...
关键词:
镀镍
,
可焊性
,
回流焊
,
封装
,
集成电路封装外壳
,
镀层质量
