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詹世敬 , 郑凡 , 江杰猛
电镀与涂饰
针对某印制电路板(PCB)全板电镀后出现呈规律分布的铜颗粒缺陷进行原因分析.从PCB化学沉铜和酸铜电镀两方面分析了铜颗粒的影响因素,结合PCB板镀铜的工艺流程进行对比试验,得出铜颗粒产生的主要原因,探讨了铜颗粒的产生机理,并提出了相应的预防措施.
关键词: 印制电路板 , 化学沉铜 , 酸铜电镀 , 铜颗粒缺陷 , 原因
