王华江
,
汤佳杰
,
吴亮
,
罗乐
,
孙晓玮
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2010.03.019
本文研究了一种基于低阻硅埋置腔体和BCB/Au金属布线的系统级封装技术,改进了介质层BCB在有腔体硅衬底上的第一次旋涂工艺.利用25um厚的BCB介质层,在低阻硅衬底上设计、制作了微带传输线(MSL)、接地共面波导线(CPWG),测试发现具有理想的传输性能:标准50欧姆微带传输线,在20-30GHz...
关键词:
系统级封装(SIP)
,
微带传输线
,
共面波导线
,
功分器
