谢建军
,
王宇
,
汪暾
,
王亚黎
,
丁毛毛
,
李德善
,
翟甜蕾
,
林德宝
,
章蕾
,
吴志豪
,
施鹰
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201701013
通过直接敷铜(DBC)工艺,在AlN陶瓷基板表面于1000~1060℃的敷接温度下制备Cu/AlN材料,利用机械剥离机、场发射扫描电子显微镜和X射线衍射仪分析了Cu/AlN的界面结合强度、界面微观形貌和物相组成.结果表明：铜箔和AlN陶瓷基板间的结合强度超过了8．00 N?mm－1,铜箔和AlN陶瓷之间存在厚度约为2μm的过渡层,过渡层中主要含有 Al2 O3、CuAlO2和Cu2 O 化合物；随着敷接温度升高,Cu/AlN的界面结合强度逐渐增大.
关键词:
表面金属化
,
直接敷铜工艺
,
AlN陶瓷
,
界面结合强度
王宇
,
谢建军
,
汪暾
,
丁毛毛
,
章蕾
,
雷芳
,
施鹰
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2017.04.024
采用湿化学法,将异丙醇铝盐与有机碳源蔗糖混合,在一定温度及pH值下制成干凝胶,然后在高温下将干凝胶中的铝盐与碳源进行化学分解,并通过碳热还原发生氮化反应,制得中位粒径约为1.0μm,含氧量低、无杂相的超细AlN粉体.最后,通过添加CaF2-Y2O3二元烧结助剂,利用无压烧结技术成功制得相对密度超过99.0％,热导率＞180 W/(m·℃)的AlN陶瓷.
关键词:
氮化铝
,
湿化学法
,
醇盐水解
,
碳热还原
,
CaF2-Y2O3烧结助剂
