胡群华
,
王建丰
,
肖维箴
,
成展
,
邱高
,
沈希军
,
张忠安
,
季平
,
王金堂
,
严治仁
,
许毓敏
高分子材料科学与工程
应用差示扫描量热法较深入地研究了固相缩聚工艺流程对PET熔融行为的影响.结果说明,低温干燥结晶、后结晶PET切片在高温预热处理过程中,发生固相缩聚使分子量提高的同时,结晶结构重整,熔点提高,结晶度增大.预热工艺过程使PET起始熔点提高,从而能有效防止切片在固相缩聚主反应器中的粘结.
关键词:
聚对苯二甲酸乙二醇酯
,
固相缩聚
,
熔融行为
,
差示扫描量热法
沈希军
,
张军
,
顾雪萍
,
冯连芳
,
蒋士成
,
汪燮卿
高分子材料科学与工程
研究了聚酯基础切片在氮气环境、水相环境以及热台偏光显微镜中的结晶特性.发现,氮气环境中90℃及以下聚酯切片的结晶度很小(约6%),温度高于100℃结晶度明显增加,二次高温结晶的结晶度与一次低温结晶温度有关;水相环境中80℃～90℃的结晶度(25%～35%)明显比氮气环境中的结晶度高;球晶生长速率在180℃～190℃范围内最大.创新提出"聚酯热水介质造粒与结晶集成"的新方法并确定了基本工艺条件:热水温度90℃～95℃,切片在热水中的停留时间2 s左右;气相结晶的热空气温度175℃～185℃,停留时间约5 min.
关键词:
聚酯
,
固相缩聚
,
结晶
张军
,
沈希军
,
张建
,
冯连芳
高分子材料科学与工程
差示扫描量热(DSC)实验研究了聚酯切片在不同的结晶温度等温结晶样品的升温熔融行为.发现结晶温度升高,结晶熔融温度升高,切片的抗粘结温度升高;固相缩聚过程是结晶与反应同时发生的过程,反应时间延长,结晶层分布变窄,结晶熔融温度升高,且逐渐与升温熔融峰重合在一起;多段升温反应的方式,可逐步提高熔融粘结温度,避免粘结,提高反应速度.利用这种优化的反应方式,可缩短反应时间,特别适用于固相缩聚法生产高分子量(η>1.0 dL/g)聚酯.
关键词:
固相缩聚
,
结晶粘结
,
聚酯
,
工艺优化
张军
,
沈希军
,
张建
,
冯连芳
,
胡国华
高分子材料科学与工程
采用差示扫描量热（DSC）方法研究了聚对苯二甲酸乙二酯（PET）固相缩聚工艺过程中切片及粉尘的结晶熔融及降温结晶行为,研究表明,切片与粉尘呈现出不同的结晶行为,切片随工艺过程的进行,特性黏度增加,降温结晶能力减弱;而粉尘特性黏度增加的幅度更大,降温结晶能力增强;预结晶及结晶粉尘因摩擦形成了更高熔融温度（267.5℃）下的结晶;高的无机杂质的浓度,促进了粉尘的降温结晶成核;粉尘高的结晶能力,易造成后产品加工过程形成结晶斑点。
关键词:
聚对苯二甲酸乙二酯
,
粉尘固相缩聚
,
结晶行为
