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耐高温柔性PI气凝胶的合成与性能

沈登雄 , 房光强 , 刘金刚 , 杨士勇

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2014.01.010

以3,3’,4,4’-联苯四酸二酐(BPDA)和含咪唑环的芳香族二胺,2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(4-APBI)或2-(3-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(3-APBI)为聚合单体,以八(氨基苯基)聚倍半硅氧烷(OAPS)为交联剂,采用超临界CO2干燥工艺制备了两种PI气凝胶,PIA-1(BPDA/4-APBI/OAPS)与PIA-2(BPDA/3-APBI/OAPS).研究表明,制备的PI气凝胶具有纳米串珠状的微观结构,其泡孔最可几孔径分别为22 nm(PIA-1)与14 nm(PIA-2).PIA-1与PIA-2的密度分别为0.105和0.080g/cm3,BET表面积分别为693和302 m2/g.此外,制备的PI气凝胶具有良好的柔韧性与耐热稳定性,Tg超过了350℃,T6d超过了530℃.

关键词: PI气凝胶 , 笼形低聚倍半硅氧烷(POSS) , 超临界CO2 , 合成

高韧性环氧基体树脂的制备与性能

沈登雄 , 宋涛 , 刘金刚 , 杨士勇

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2012.02.017

以N,N,N’,N’-四缩水甘油基-1,3-间苯二甲胺(TGMXDA)和双酚F环氧(DGEBF)作为基体,以4,4'-双[(4-氨基-2-三氟甲基)苯氧基]联苯(6FBAB)和3,3’-二氨基二苯砜(3,3’-DDS)作为固化剂制备了新型环氧基体树脂.研究了环氧基体与固化剂的结构和配比对环氧固化物耐热与力学性能的影响规律.结果表明,TGMXDA- DGEBF/6FBAB-DDS树脂体系固化物具有良好的力学性能,拉伸强度达到101 MPa,冲击强度>20 kJ/m2,断裂伸长率>6%.同时,该树脂体系还具有良好的耐热稳定性,氮气中的5%失重温度>330℃.

关键词: 环氧树脂 , 增韧 , 含氟二胺 , 热性能 , 力学性能

碳/环氧复合材料层间增韧研究进展

沈登雄 , 李志生 , 刘金刚 , 杨士勇

宇航材料工艺

综述了碳/环氧复合材料层间增韧的研究现状与发展趋势,着重对碳/环氧复合材料层间增韧方法与性能的关系进行了介绍.

关键词: 碳/环氧复合材料 , 层间增韧 , 层间断裂韧性 , 脱层

国外耐高温聚合物基复合材料基体树脂研究与应用进展

刘金刚 , 沈登雄 , 杨士勇

宇航材料工艺

综述了国外近年来在耐高温聚合物基复合材料基体树脂研究与应用领域内的最新进展情况.重点阐述了聚酰亚胺(PI)、双马来酰亚胺(BMI)、氰酸酯(CE)、苯并噁嗪(BX)以及氰基树脂的基础与应用研究现状.

关键词: 耐高温复合材料 , 基体树脂 , 聚酰亚胺 , 双马来酰亚胺 , 氰酸酯 , 苯并噁嗪 , 氰基树脂

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