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钼与石墨的瞬间液相扩散焊

温亚辉 , 陈文革

机械工程材料

借助瞬间液相扩散焊接技术,分别以铬-镍粉、铬-镍-铜压制薄片、锆-镍-钛粉作中间层,于1 650℃下真空保温1 h对钼和石墨进行焊接,对焊接接头进行了剪切试验和微观形貌观察、成分分析.结果表明:钼和石墨在添加以上三种中间层后均可实现焊合,接头有一定强度;其中以锆-镍-钛粉作中间层时所得接头的抗剪强度最大,超过了石墨的抗剪强度;三种焊接接头界面都有脆性组织出现,其分布受中间层的成分和形成的固溶体影响,而且脆性组织中存在大量微裂纹,是影响接头抗剪强度的因素之一.

关键词: 瞬间液相扩散焊 , , 石墨 , 中间层合金

粉末粒度对钨钼双金属性能影响

温亚辉 , 李长亮 , 张清 , 张腾 , 淡新国 , 汤慧萍

稀有金属 doi:10.13373/j.cnki.cjrm.XY15072901

使用不同粒度钨粉,包括2.0~3.0 μm(粗粉)、1.0~2.0 μm(细粉)、特定比例粗细混合粉,同粒度为4.0~5.0μm钼粉制备钨钼双金属坯料,氢气气氛下,在2150℃高温保温5h烧结,对样品进行界面组织、成分和力学性能等分析,结果表明:在实验条件下,3组样品均得到具有一定结合强度的双金属材料,其中粗钨粉烧结所得样品烧结不充分,孔隙率大,密度较低,剪切强度为171.97 MPa;细钨粉烧结所得样品密度最大,但界面有微裂纹,应为双金属层烧结及冷却收缩产生较大的收缩差异导致,剪切强度为234.8 MPa;粗细混合钨粉制备双金属样品密度及空隙率居中,界面微观组织结合良好,有明显的互扩散过渡层,厚度在0.1~0.2 mm,剪切强度为224.71MPa,综合性能最优.W粉粒度组成直接影响双金属样品结合性能,通过调整粉末搭配,可改善因密度、气孔、烧结收缩等引起的缺陷,从而提高双金属烧结制品性能.

关键词: , , 粒度 , 双金属 , 界面性能

钼与石墨扩散焊接的界面反应分析

温亚辉 , 陈文革 , 丁秉钧

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2011.02.013

以厚度≤1mm的Cr,Ni混合粉做中间层,在焊接温度为1650℃.真空度(3.0-4.0)x 10-2 Pa,保温时间1-2h,加压0.1 MPa条件下对钼和石墨进行扩散焊接.通过扫描电子显微镜观察焊接试样接口组织形貌,用其附带的能谱仪进行化学成分分析,用X射线衍射仪进行物相分析.并分析焊接过程中的界面反应,认为实验条件下的焊接过程与瞬间液相扩散焊(TAP)焊接机制相一致,包括中间层的熔化(或溶解)、母材溶解和迁移、等温凝固、固相成分均匀化4种相变过程.靠近母材部分界面反应遵循快速通道扩散机制,整个焊接层组元浓度梯度与薄膜源扩散模型相一致.中间层与母材元素反应形成的最终产物包括Cr3C2,Cr7C3及Mo2 C等Ni以单质形式弥散其中,最终形成不同成分粒状组织,一定程度上阻止了脆性相中的裂纹扩展.石墨基体中也明显有含合金元素的新相生成,有利于实现基体与中间层的连接.

关键词: , 石墨 , 中间层合金 , 界面反应

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