温余远
,
鲁世强
,
刘俊伟
,
刘大博
,
刘天琦
材料热处理学报
研究了300 M钢在不同加热温度（850～1180℃）和保温时间（5～120 min）下的奥氏体晶粒长大规律。绘制了300 M钢奥氏体晶粒尺寸在不同加热温度和保温时间下的等值线图;利用Sellars晶粒长大模型,构建了300 M钢的奥氏体晶粒长大数学模型。结果表明,300 M钢在高温加热时具有较好的抗晶粒粗化能力,在1050℃左右开始粗化。奥氏体晶粒尺寸等值线图可定性和定量预测奥氏体晶粒长大规律;奥氏体晶粒长大数学模型可用两个数学公式来描述,即当加热温度为850℃≤T≤1050℃时,d6.14=texp（68.97-64945.88/T）;当加热温度为1050℃≤T≤1180℃时,d7.39=texp（134.56-144504.52/T）。
关键词:
300M钢
,
奥氏体晶粒
,
晶粒长大
,
模型
