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谭宁 , 温晓云 , 郭忠诚 , 陈步明
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2010.01.003
超细铜粉具有特殊的性能及广泛的应用前景,针对应用较广泛的液相还原法制备超细铜粉的研究进行了阐述,介绍了液相还原法制备超细铜粉工艺的研究进展以及铜粉表面改性的工艺方法,提出了目前尚存在的问题及对未来的展望.
关键词: 超细铜粉 , 液相还原法 , 表面改性
