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结晶器铜板涂层界面结合强度的测定

张宏杰 , 温茂远 , 侯振 , 里达

表面技术

目的：准确测定结晶器铜板涂层的界面结合强度。方法考虑到结晶器铜板的涂层属于厚韧性涂层/韧性基体材料体系，宜采用标准的剪切法定量测量其界面结合强度。推荐井玉安等设计的涂层宽度为1 mm的剪切试样及专用模具，并通过该方法测试铜合金基材、电镀层/铜合金、喷涂层/铜合金的界面结合强度。结果测得的铜合金基材的...

关键词: 连铸机结晶器 , 铜合金 , 涂层 , 界面结合强度 , 结合力 , 测试方法