肖宁
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邓志江
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滕艳娜
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潘金杰
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张宜初
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雍兴跃
电镀与涂饰
研究了噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)、十六烷基三甲基溴化铵(CTMAB)、聚乙烯亚胺烷基盐(PN)以及四氢噻唑硫酮(H1)4种整平剂对酸性电镀铜层表面形貌和显微硬度的影响.基础镀液组成为:CuSO4·5H2O 220 g/L,H2SO4 55 g/L,Cl-60 mg/L,聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)3 mg/L,聚乙二醇(PEG6000) 100 mg/L.在一定范围内,整平剂的质量浓度越高,镀层表面越光滑、平整,显微硬度越高.选择2g/L H1作为整平剂时,所得镀层的显微硬度可长时间(14d以上)满足电子雕刻的要求(180 ～ 220 HV).H1与其他3种整平剂之间的协同作用的强度顺序为:H1+ SH110＞ H1+ CTMAB＞ H1 +PN.
关键词:
电镀硬铜
,
酸性硫酸盐体系
,
整平剂
,
显微硬度
,
表面形貌
,
协同作用
