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检索条件：作者=潘剑灵
张福顺 , 黄明亮 , 潘剑灵 , 王来
机械工程材料
以室温下稳定的Ivey无氰金-锡合金镀液为基础,用EDTA代替柠檬酸铵作为金离子络合剂,焦磷酸钾作为锡离子络合剂,将镀液pH值从6.0调整到8.0,新开发了一种高温下稳定的无氰金-锡合金镀液(50℃保温5 h不分解);研究了该无氰镀液中氯金酸钠浓度和电流密度D对镀液稳定性和镀层成分及生长速度的影响....
关键词: 无氰电镀 , 金-锡合金 , 氯金酸钠
潘剑灵 , 梁成浩
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.11.011
实验了一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金工艺,利用X-射线荧光光谱仪、金相显微镜、显微硬度计等检测了镀层的金含量、表面形貌及硬度等性能.结果表明,镀液分散能力和深镀能力良好,镀层呈金黄色外观,硬度高,结合力较好,节约了黄金,适宜做装饰性镀层.
关键词: 无氰 , 金-铜合金 , 电镀
