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潘厚宏 , 刘拥军 , 张大向 , 伊藤勲
机械工程材料
在1.3Pa的真空环境下,用扩散焊接法进行了Cu-x%Bi合金(x=0,0.5,1.0,2.0)与ZrO2陶瓷的连接,并采用扫描电镜、电子探针及剪切试验机等研究了铜铋合金与ZrO2陶瓷扩散焊接头的组织及剪切强度。结果表明:在焊接压力作用下挤入接合界面的铋,在焊接后部分残留在界面上,对焊接热应力有缓释...
关键词: 扩散焊 , 铜铋合金 , ZrO2陶瓷 , 剪切强度